[實用新型]一種用于半導體晶體管的封裝結構

有效

• 申請號: 202022783763.1
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN213586441U
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 楊寶林
• 申請（專利權）人: 深圳市飛捷士科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/32
• 代理公司: 深圳市圳博友邦專利代理事務所(普通合伙) 44600
• 代理人: 王玲玲

本實用新型公開了一種用于半導體晶體管的封裝結構，涉及封裝結構技術領域。包括機體、底座、連接機構和蓋板，所述機體的底部固定設置有底座，所述底座的頂部固定設置有連接機構，所述連接機構的外壁活動設置有蓋板。通過設置矩形通口，使其有效放置半導體晶體管，進而通過連接機構的作用，帶動蓋板蓋下，進而使卡板與卡槽進行限位卡接，將半導體晶體管與主板上的焊接孔卡緊，同時按壓插栓，使其有效通過彈簧件帶動連接桿運轉，進而使卡件進行收縮下沉與固定孔連接，進而松開插栓，通過彈簧件的復位作用，使得卡件展開，并通過限位塊進行卡接，有效便捷裝置的封裝使用，并增強了裝置使用的穩定性，提高了裝置的實用性。

技術領域

本實用新型涉及封裝結構技術領域，具體為一種用于半導體晶體管的封裝結構。

背景技術

晶體管是一種固體半導體器件(包括二極管、三極管、場效應管、晶閘管等，有時特指雙極型器件)，具有檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關，能夠基于輸入電壓控制輸出電流，在電子產品中最常見的就是半導體晶體管，有的很大，有的很小，也因功能不同，其形狀、大小均不相同，而且大部分的半導體晶體管都是焊接在主板上。

現有半導體晶體管的大小不一樣，比較大半導體晶體管由于焊接腿比較多，焊接在主板上比較浪費時間，而且焊接后，由于半導體晶體管比較大，可能會在自身重量的作用下加上晃動，可能會導致半導體晶體管產生晃動，導致半導體晶體管的穩定性不好，進而不便于其封裝，同時現有半導體晶體管的封裝結構較為復雜，使用較為不便，為此，提出一種用于半導體晶體管的封裝結構來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型提供了一種用于半導體晶體管的封裝結構，具備穩定性好、便于封裝及結構簡單的優點，以解決一般封裝結構不具備穩定性好、便于封裝及結構簡單的問題。

為實現具備穩定性好、便于封裝及結構簡單的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于半導體晶體管的封裝結構，包括機體、底座、連接機構和蓋板，所述機體的底部固定設置有底座，所述底座的頂部固定設置有連接機構，所述連接機構的外壁活動設置有蓋板；

所述蓋板包括卡板、卡塊、連接套管、插栓、彈簧件、連接桿和卡件，所述蓋板的一側固定設置有連接套管，所述蓋板的頂部固定設置有插栓，所述插栓的內部活動設置有彈簧件，所述彈簧件的底部固定設置有連接桿，所述連接桿的內部活動設置有卡件，所述蓋板的底部固定設置有卡板，所述卡板的正面設置有卡塊。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述底座的頂部分別開設有矩形通口和固定孔，且底座的頂部開設有卡槽，且固定孔的內壁設置有限位塊。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述連接機構的正面設置有連接件，且連接件的內壁設置有連接軸，且連接軸的一端設置有固定塊，且連接軸的外壁設置有復位彈簧。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述卡槽的形狀大小與卡板的形狀大小相互匹配，且卡板通過卡塊對卡槽限位卡接。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述連接軸的一端分別貫穿復位彈簧的內部和連接件的內壁，并延伸至固定塊的背面，且連接軸通過復位彈簧與蓋板活動連接。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述連接軸的一端分別貫穿復位彈簧的內部和連接件的內壁，并延伸至固定塊的背面，且連接軸通過復位彈簧與蓋板活動連接。

與現有技術相比，本實用新型提供了一種用于半導體晶體管的封裝結構，具備以下有益效果：

1、該用于半導體晶體管的封裝結構，通過設置矩形通口，使其有效放置半導體晶體管，進而通過連接機構的作用，帶動蓋板蓋下，進而使卡板與卡槽進行限位卡接，將半導體晶體管與主板上的焊接孔卡緊，同時按壓插栓，使其有效通過彈簧件帶動連接桿運轉，進而使卡件進行收縮下沉與固定孔連接，進而松開插栓，通過彈簧件的復位作用，使得卡件展開，并通過限位塊進行卡接，有效便捷裝置的封裝使用，并增強了裝置使用的穩定性，提高了裝置的實用性。