[實用新型]一種用于半導體晶體管的封裝結構

有效

• 申請號: 202022783763.1
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN213586441U
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 楊寶林
• 申請（專利權）人: 深圳市飛捷士科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/32
• 代理公司: 深圳市圳博友邦專利代理事務所(普通合伙) 44600
• 代理人: 王玲玲

1.一種用于半導體晶體管的封裝結構，包括機體(1)、底座(2)、連接機構(3)和蓋板(4)，其特征在于：所述機體(1)的底部固定設置有底座(2)，所述底座(2)的頂部固定設置有連接機構(3)，所述連接機構(3)的外壁活動設置有蓋板(4)；

所述蓋板(4)包括卡板(401)、卡塊(402)、連接套管(403)、插栓(404)、彈簧件(405)、連接桿(406)和卡件(407)，所述蓋板(4)的一側固定設置有連接套管(403)，所述蓋板(4)的頂部固定設置有插栓(404)，所述插栓(404)的內部活動設置有彈簧件(405)，所述彈簧件(405)的底部固定設置有連接桿(406)，所述連接桿(406)的內部活動設置有卡件(407)，所述蓋板(4)的底部固定設置有卡板(401)，所述卡板(401)的正面設置有卡塊(402)。

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶體管的封裝結構，其特征在于：所述底座(2)的頂部分別開設有矩形通口(201)和固定孔(203)，且底座(2)的頂部開設有卡槽(202)，且固定孔(203)的內壁設置有限位塊(204)。

3.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶體管的封裝結構，其特征在于：所述連接機構(3)的正面設置有連接件(301)，且連接件(301)的內壁設置有連接軸(303)，且連接軸(303)的一端設置有固定塊(302)，且連接軸(303)的外壁設置有復位彈簧(304)。

4.根據權利要求2所述的一種用于半導體晶體管的封裝結構，其特征在于：所述卡槽(202)的形狀大小與卡板(401)的形狀大小相互匹配，且卡板(401)通過卡塊(402)對卡槽(202)限位卡接。

5.根據權利要求3所述的一種用于半導體晶體管的封裝結構，其特征在于：所述連接軸(303)的一端分別貫穿復位彈簧(304)的內部和連接件(301)的內壁，并延伸至固定塊(302)的背面，且連接軸(303)通過復位彈簧(304)與蓋板(4)活動連接。

6.根據權利要求1所述的一種用于半導體晶體管的封裝結構，其特征在于：所述連接套管(403)的形狀大小與復位彈簧(304)的形狀大小相互匹配，且復位彈簧(304)兩端均貫穿連接套管(403)的內部并延伸至連接件(301)的外壁，且連接套管(403)與復位彈簧(304)活動連接。