[實用新型]氣相沉積用硅片載具及硅片載板

有效

• 申請號: 202022780211.5
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN213977871U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 楊與勝;倪鵬玉;張建德;劉義軍
• 申請（專利權）人: 福建金石能源有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458;C23C16/50;H01L21/673;H01L31/18
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 張磊

本實用新型涉及一種氣相沉積用硅片載具，它包括用于水平承托硅片的子載板；所述子載板上設有容置硅片的第一凹槽，所述第一凹槽的底面由外向內逐漸向下傾斜，第一凹槽的最大周邊大于硅片的周邊，第一凹槽底面與水平放置其中的硅片的外邊緣呈線狀貼合；所述第一凹槽內設有第二凹槽，所述第二凹槽的底面設有用于頂撐硅片的凸臺，所述凸臺可相對第二凹槽底面進行升降調節。本實用新型的目的在于提供一種氣相沉積用硅片載具，兼容多種規格電池片生產，減少子載板的規格，降低工裝治具成本。

技術領域

本實用新型涉及一種氣相沉積用硅片載具及硅片載板。

背景技術

PECVD連續等離子體化學氣相沉積(PECVD)鍍膜設備，其鍍膜方式已是高效異質結太陽能電池鍍膜設備應用的主要技術；在PECVD鍍膜的工藝過程中，PECVD載板是PECVD設備關鍵性的工裝治具。PECVD載板如能良好設計，能夠較好的減少邊緣繞鍍，減少破片、崩邊、卡板等，提高電池片生產良率。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種氣相沉積用硅片載具，兼容多種規格電池片生產，減少子載板的規格，降低工裝治具成本。

本實用新型的目的在于提供一種氣相沉積用硅片載板，提高載板傳送的平穩度，能有效解決載板在傳送機構之間過渡時的抖動，減少破片、崩邊概率。

本實用新型的目的通過如下技術方案實現：

一種氣相沉積用硅片載具，它包括用于水平承托硅片的子載板；所述子載板上設有容置硅片的第一凹槽，所述第一凹槽的底面由外向內逐漸向下傾斜，第一凹槽的最大周邊大于硅片的周邊，第一凹槽底面與水平放置其中的硅片的外邊緣呈線狀貼合；所述第一凹槽內設有第二凹槽，所述第二凹槽的底面設有用于頂撐硅片的凸臺，所述凸臺可相對第二凹槽底面進行升降調節。

一種氣相沉積用硅片載板，它包括載板框以及設于載板框內且呈陣列排布的多個子載板；所述載板框包括與硅片傳輸方向平行的一對橫向框條，所述橫向框條端部下側設有平滑的導角。

較之現有技術而言，本實用新型的優點在于：

(1)通過斜坡設計，使一個子載板可兼容多種規格電池片的生產，減少子載板的規格，降低工裝治具成本。

(2)通過邊緣搭接設計，硅片周邊與子載板呈線性接觸，減少硅片與子載板的摩擦劃傷，提高硅片電池轉換效率。

(3)利用高度可調的凸臺，可兼顧不同規格電池片的支撐高度，支撐硅片，提高硅片的平整，解決因硅片重力作用變形不平而引起的邊緣繞鍍及色差等問題，提升電池片的暗電流良率。

(4)凸臺頂面為光滑球面，可最大限度的減少與硅片的接觸面積，減少硅片與其他部件的摩擦劃傷。

(5)鈦合金材質的子載板，其線膨脹系數小，減少加熱產生的變形。

(6)第二凹槽底面的鏤空孔，可以在下料吸盤提取硅片時，起到破空作用，使硅片與子載板容易分離。

(7)利用橫向框條端部下側的平滑導角，使載板與傳送機構平順接觸，提高載板傳送的平穩度，能有效解決載板在傳送機構之間過渡時的抖動，減少破片、崩邊概率。

附圖說明

圖1是本實用新型氣相沉積用硅片載板的一種實施例的結構簡圖。

圖2是圖1的剖視圖。

圖3是本實用新型氣相沉積用硅片載具的一種實施例的結構簡圖。

圖4是所示氣相沉積用硅片載具豎向剖視簡圖。

圖5是圖4的放置硅片狀態的局部放大圖。

圖6是圖4的凸臺結構局部放大視圖。