[實用新型]氣相沉積用硅片載具及硅片載板

有效

• 申請號: 202022780211.5
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN213977871U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 楊與勝;倪鵬玉;張建德;劉義軍
• 申請（專利權）人: 福建金石能源有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458;C23C16/50;H01L21/673;H01L31/18
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 張磊

1.一種氣相沉積用硅片載具，其特征在于：它包括用于水平承托硅片的子載板；所述子載板上設有容置硅片的第一凹槽，所述第一凹槽的底面由外向內逐漸向下傾斜，第一凹槽的最大周邊大于硅片的周邊，第一凹槽底面與水平放置其中的硅片的外邊緣呈線狀貼合；所述第一凹槽內設有第二凹槽，所述第二凹槽的底面設有用于頂撐硅片的凸臺，所述凸臺可相對第二凹槽底面進行升降調節。

2.根據權利要求1所述的氣相沉積用硅片載具，其特征在于：所述子載板主體由鈦合金制成。

3.根據權利要求1所述的氣相沉積用硅片載具，其特征在于：所述凸臺為與第二凹槽底面螺紋配合的螺釘。

4.根據權利要求3所述的氣相沉積用硅片載具，其特征在于：所述螺釘的螺頭頂面為光滑球面。

5.根據權利要求1所述的氣相沉積用硅片載具，其特征在于：所述凸臺位于第一凹槽的中心點上。

6.根據權利要求1-5任意一項所述的氣相沉積用硅片載具，其特征在于：所述第二凹槽底面設有一個以上鏤空孔。

7.一種帶有權利要求1-6所述的氣相沉積用硅片載具的硅片載板，其特征在于：它包括載板框以及設于載板框內且呈陣列排布的多個子載板；所述載板框包括與硅片傳輸方向平行的一對橫向框條，所述橫向框條端部下側設有平滑的導角。

8.根據權利要求7所述的氣相沉積用硅片載板，其特征在于：所述載板框包括與硅片傳輸方向垂直的一對縱向框條，所述縱向框條鎖緊固定于橫向框條的對應端部上。

9.根據權利要求8所述的氣相沉積用硅片載板，其特征在于：所述橫向框條由鋁合金制成，所述縱向框條由不銹鋼制成。