[實用新型]一種用于集成電路組裝的片式元器件吸嘴有效
| 申請號: | 202022779680.5 | 申請日: | 2020-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN214175996U | 公開(公告)日: | 2021-09-10 |
| 發明(設計)人: | 張超超;劉思奇;劉金麗;萬久莎;陽永衡;董晶;楊正清 | 申請(專利權)人: | 貴州振華風光半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 貴陽中工知識產權代理事務所 52106 | 代理人: | 劉安寧 |
| 地址: | 550018 貴州省*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 集成電路 組裝 元器件 | ||
一種用于集成電路組裝的片式元器件吸嘴,包括:真空孔、硬質吸嘴、放置平臺、彈性管道、真空連接平臺、彈性吸頭、彈性減壓帶、彈性套筒;真空孔貫穿所有部件,與真空抽氣泵真空室連通;硬質吸嘴一端與放置平臺連接,另一端與彈性管道連接;彈性管道的另一端與真空連接平臺連接,真空連接平臺的另一端與真空抽氣泵連接;彈性吸頭位于彈性減壓帶的一端,為一體化連接,彈性減壓帶的另一端與彈性套筒一體化連接,彈性套筒的另一端套裝于所述硬質吸嘴。解決了現有吸嘴能吸取不同大小和厚度的片式元器件、硬質吸嘴易損傷片式元器件、硬質吸嘴吸取過程中的高度誤差范圍過小等問題。本實用新型吸取片式元器件的批量一致性、質量一致性好,應用范圍廣泛。
技術領域
本實用新型涉及集成電路組裝技術領域,進一步來說,涉及集成電路組裝貼片領域,具體來說,涉及集成電路組裝過程中片式元器件的吸放裝置。
背景技術
在集成電路封裝領域中,針對不同大小和厚度的半導體元器件裸芯片、集成電路裸芯片、片式封裝元器件等片式元器件,在原始集成或二次集成的組裝貼片工序,通常采用吸嘴對片式元器件進行吸放,吸嘴對片式元器件的自適應顯得非常關鍵。現有集成電路中的貼片吸嘴為硬質吸嘴,如陶瓷吸嘴、不銹鋼吸嘴、高硬度合金吸嘴等,存在以下不足:(1)、一個吸嘴只能滿足一種類型元件的裝貼,只能滿足其中某一種類型片式元器件的吸取,不能進行多類型吸取,吸嘴通用性差,影響生產效率。(2)、現存的吸嘴主要以硬質吸嘴為主,材料彈性較差,直接與片式元器件接觸,會導致片式元器件的直接損壞。(3)、由于片式元器件的厚薄不一致,裝貼高度差別較大,容易造成裝貼高度的探測失誤,吸嘴吸取片式元器件的過程中,裝貼高度的一致性對于整個集成電路產品裝貼質量影響較大,裝貼高度允許的誤差范圍非常小,從而導致吸嘴在吸取和放置片式元器件的精準度受裝貼高度的影響較大,常常出現吸取和放置錯誤,影響片式元器件的裝貼質量。
有鑒于此,特提出本實用新型。
發明內容
本實用新型的技術方案主要解決如下問題:
(1)現有硬質吸嘴不能同時用于吸取半導體元器件裸芯片、集成電路裸芯片、片式封裝元器件等片式元器件;
(2)避免吸嘴與裝貼器件的硬接觸;
(3)擴大吸嘴吸取過程中的高度誤差范圍,提高靈敏度。
為此,本實用新型提供一種用于集成電路組裝的片式元器件吸嘴,結構示意圖如圖1所示。包括:
真空孔1,用于提供與真空抽氣泵真空室連通的真空通道;
硬質吸嘴2,所述吸嘴2用于吸取片式元器件;硬質吸嘴的端面形狀與片式元器件的表面形狀一致,優選為矩形平面或圓形平面。
放置平臺3,用于吸嘴閑置時的固定平面;
彈性管道4,用于緩減機械壓力對貼片單元的沖擊;
真空連接平臺5,用于貼片設備機械臂真空狀態的連接與穩定功能;
彈性吸頭6,用于吸取片式元器件。彈性吸頭采用彈性材料制作,彈性吸頭孔徑的大小可以通過更換吸頭進行改變;
彈性減壓帶7,該部分的制作是用于避免吸取高度不精確時對貼片對象造成的硬接觸沖擊;
彈性套筒8,套于硬質吸嘴2上,便于在硬質吸嘴上直接安裝彈性吸頭。
所述真空孔1貫穿所述硬質吸嘴2、放置平臺3、彈性管道4、真空連接平臺5、彈性吸頭6、彈性減壓帶7、彈性套筒8,與真空抽氣泵真空室連通。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果為:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





