[實用新型]一種用于集成電路組裝的片式元器件吸嘴有效
| 申請號： | 202022779680.5 | 申請日： | 2020-11-26 |
| 公開（公告）號： | CN214175996U | 公開（公告）日： | 2021-09-10 |
| 發明（設計）人： | 張超超;劉思奇;劉金麗;萬久莎;陽永衡;董晶;楊正清 | 申請（專利權）人： | 貴州振華風光半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 貴陽中工知識產權代理事務所 52106 | 代理人： | 劉安寧 |
| 地址： | 550018 貴州省*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 集成電路 組裝 元器件 | ||
1.一種用于集成電路組裝的片式元器件吸嘴，其特征在于，包括：真空孔、硬質吸嘴、放置平臺、彈性管道、真空連接平臺、彈性吸頭、彈性減壓帶、彈性套筒；
所述真空孔貫穿所述硬質吸嘴、放置平臺、彈性管道、真空連接平臺、彈性吸頭、彈性減壓帶、彈性套筒，與真空抽氣泵真空室連通；
所述硬質吸嘴一端與所述放置平臺連接，另一端與所述彈性管道連接；
所述彈性管道的另一端與所述真空連接平臺連接，所述真空連接平臺的另一端與真空抽氣泵連接；
所述彈性吸頭位于所述彈性減壓帶的一端，為一體化連接，所述彈性減壓帶的另一端與所述彈性套筒一體化連接，所述彈性套筒的另一端套裝于所述硬質吸嘴。
2.如權利要求1所述的一種用于集成電路組裝的片式元器件吸嘴，其特征在于，所述硬質吸嘴的材料為陶瓷、不銹鋼或高硬度合金。
3.如權利要求1或權利要求2所述的一種用于集成電路組裝的片式元器件吸嘴，其特征在于，所述硬質吸嘴的端面與片式元器件的表面形狀一致。
4.如權利要求1所述的一種用于集成電路組裝的片式元器件吸嘴，其特征在于，所述彈性管道為彈簧管道。
5.如權利要求1所述的一種用于集成電路組裝的片式元器件吸嘴，其特征在于，所述彈性吸頭的材料為橡膠。
6.如權利要求1所述的一種用于集成電路組裝的片式元器件吸嘴，其特征在于，所述彈性減壓帶的材料為橡膠。
7.如權利要求1所述的一種用于集成電路組裝的片式元器件吸嘴，其特征在于，所述彈性套筒的材料為橡膠。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
