[實用新型]一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具

有效

• 申請號: 202022775429.1
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN213752161U
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 楊世亮
• 申請（專利權）人: 上海科發電子產品有限公司
• 主分類號: H01B19/00
• 分類號: H01B19/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 吳文濱

本實用新型涉及一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具，包括內導體?玻璃燒結模具單元及產品總裝燒結模具單元，內導體?玻璃燒結模具單元包括第一模具底板，該第一模具底板上由下而上依次開設有內導體定位腔、臺階壓塊放置腔、封接玻璃定位腔及玻璃壓塊放置腔，內導體定位腔的頂部設有與臺階相適配的臺階定位槽，臺階壓塊放置腔內設有臺階壓塊，玻璃壓塊放置腔內設有玻璃壓塊。與現有技術相比，本實用新型先單獨對封接玻璃與內導體進行燒結成型，選出符合要求的組件后再與殼體進行裝配并燒結，既能保證燒結后殼體內的封接玻璃表面符合要求，同時還能避免封接玻璃沿著內導體表面擴散，保證了產品的密封性。

技術領域

本實用新型屬于射頻絕緣子加工技術領域，涉及一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具。

背景技術

射頻絕緣子的種類繁多，一般都包括殼體、插設在殼體中的內導體以及設置在殼體與內導體之間用于密封及絕緣的封接玻璃。對于某些射頻絕緣子，其內導體并非是標準的圓柱狀，而往往呈異形，例如在內導體的側面局部向外凸出一圈臺階。

目前，這類射頻絕緣子在燒結加工時，一般是直接將殼體、內導體、封接玻璃一起裝配在模具中進行燒結。其中，由于內導體的側面局部向外凸出一圈臺階，為了使臺階部分能夠裝入模具中，模具的內導體預留孔需要稍大于臺階的直徑，這樣模具的內導體預留孔與內導體的圓柱部分會產生大約0.2mm的縫隙。這種燒結方式會存在一些問題，例如：燒結后殼體內的封接玻璃表面不符合要求、模具的內導體預留孔與內導體圓柱部分之間的縫隙會導致封接玻璃沿著內導體表面擴散等，無法滿足產品的設計要求，并且給產品的密封性、絕緣性留下了隱患。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具，先單獨進行封接玻璃與內導體的燒結成型，之后再與殼體組裝進行燒結。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具，所述的射頻絕緣子包括殼體、插設在殼體中的內導體以及設置在殼體與內導體之間的封接玻璃，所述的內導體的側面設有向外凸出的臺階，所述的臺階位于封接玻璃的下方，所述的燒結模具包括內導體-玻璃燒結模具單元及產品總裝燒結模具單元，所述的內導體-玻璃燒結模具單元包括第一模具底板，該第一模具底板上由下而上依次開設有內導體定位腔、臺階壓塊放置腔、封接玻璃定位腔及玻璃壓塊放置腔，所述的內導體定位腔的頂部設有與臺階相適配的臺階定位槽，所述的臺階壓塊放置腔內設有臺階壓塊，所述的玻璃壓塊放置腔內設有玻璃壓塊。內導體定位腔用于對內導體的下部進行定位。臺階定位槽用于對臺階進行定位。臺階壓塊用于壓住臺階頂部。封接玻璃定位腔用于對封接玻璃進行定位。玻璃壓塊用于壓住封接玻璃。內導體-玻璃燒結模具單元用于實現封接玻璃與內導體的燒結成型，之后利用產品總裝燒結模具單元將殼體與已燒結好封接玻璃的內導體進行裝配并燒結。

進一步地，所述的內導體呈圓柱狀，所述的臺階環繞設置在內導體的側面。

進一步地，所述的封接玻璃的高度小于殼體的高度。封接玻璃的底面與殼體內壁之間形成空腔。

進一步地，所述的臺階壓塊的底面與臺階的頂面相適配。

優選地，所述的臺階壓塊可采用組合形式，由2個完全一樣的半臺階壓塊對齊后拼接而成為一個整圓。

進一步地，所述的臺階壓塊的頂面及玻璃壓塊的底面均為平面。玻璃壓塊作為配重塊，與臺階壓塊一起對封接玻璃的上下表面進行壓平。

進一步地，所述的臺階壓塊及玻璃壓塊上均開設有與內導體相適配的第一通孔。

進一步地，所述的產品總裝燒結模具單元包括第二模具底板，該第二模具底板上開設有產品放置腔。

進一步地，所述的第二模具底板的底部設有石墨平板。