[實用新型]一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具有效
| 申請號: | 202022775429.1 | 申請日: | 2020-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN213752161U | 公開(公告)日: | 2021-07-20 |
| 發明(設計)人: | 楊世亮 | 申請(專利權)人: | 上海科發電子產品有限公司 |
| 主分類號: | H01B19/00 | 分類號: | H01B19/00 |
| 代理公司: | 上??剖⒅R產權代理有限公司 31225 | 代理人: | 吳文濱 |
| 地址: | 201802 上海市嘉定*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 異形 導體 射頻 絕緣子 燒結 模具 | ||
1.一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具,所述的射頻絕緣子包括殼體(1)、插設在殼體(1)中的內導體(2)以及設置在殼體(1)與內導體(2)之間的封接玻璃(3),所述的內導體(2)的側面設有向外凸出的臺階(4),所述的臺階(4)位于封接玻璃(3)的下方,其特征在于,所述的燒結模具包括內導體-玻璃燒結模具單元及產品總裝燒結模具單元,所述的內導體-玻璃燒結模具單元包括第一模具底板(5),該第一模具底板(5)上由下而上依次開設有內導體定位腔(6)、臺階壓塊放置腔(7)、封接玻璃定位腔(12)及玻璃壓塊放置腔(8),所述的內導體定位腔(6)的頂部設有與臺階(4)相適配的臺階定位槽(9),所述的臺階壓塊放置腔(7)內設有臺階壓塊(10),所述的玻璃壓塊放置腔(8)內設有玻璃壓塊(11)。
2.根據權利要求1所述的一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具,其特征在于,所述的內導體(2)呈圓柱狀,所述的臺階(4)環繞設置在內導體(2)的側面。
3.根據權利要求1所述的一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具,其特征在于,所述的封接玻璃(3)的高度小于殼體(1)的高度。
4.根據權利要求1所述的一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具,其特征在于,所述的臺階壓塊(10)的底面與臺階(4)的頂面相適配。
5.根據權利要求1所述的一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具,其特征在于,所述的臺階壓塊(10)的頂面及玻璃壓塊(11)的底面均為平面。
6.根據權利要求1所述的一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具,其特征在于,所述的臺階壓塊(10)及玻璃壓塊(11)上均開設有與內導體(2)相適配的第一通孔(17)。
7.根據權利要求1所述的一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具,其特征在于,所述的產品總裝燒結模具單元包括第二模具底板(13),該第二模具底板(13)上開設有產品放置腔(14)。
8.根據權利要求7所述的一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具,其特征在于,所述的第二模具底板(13)的底部設有石墨平板(20)。
9.根據權利要求7所述的一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具,其特征在于,所述的產品放置腔(14)內一下一上分別設有下固定塊(15)、上固定塊(16)。
10.根據權利要求9所述的一種用于含異形內導體射頻絕緣子的燒結模具,其特征在于,所述的下固定塊(15)上開設有與臺階(4)相適配的第二通孔(18),所述的上固定塊(16)上開設有與內導體(2)相適配的第三通孔(19),所述的第二通孔(18)的內徑大于第三通孔(19)的內徑。
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