[實用新型]一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022772029.5
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN213673392U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 樊海強;高佑君;王鼎
• 申請（專利權(quán)）人: 忻州中科晶電信息材料有限公司
• 主分類號: B24B19/22
• 分類號: B24B19/22;B24B41/06;B24B41/00;B24B41/02;B24B47/04;B24B47/12
• 代理公司: 太原達引擎專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 14120
• 代理人: 朱世婷

本實用新型具體涉及一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置，屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，所要解決的問題是提供一種將晶棒活動水平夾持的晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置，采用的方案為：支撐底座上連接有相配合設(shè)置的左夾持件和右夾持件，左夾持件和右夾持件用于將水平設(shè)置的晶棒端部夾持，且晶棒可相對左夾持件和右夾持件自轉(zhuǎn)，左夾持件相對支撐底座固定，右夾持件與水平設(shè)置的電動推桿的活塞桿固定，電動推桿相對支撐底座固定；本實用新型既可以將晶棒定位，晶棒又可以靈活自轉(zhuǎn)，使用方便。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置。

背景技術(shù)

晶棒在生長過程中或者在后序加工過程中，其表面會存在損傷層，需要對晶棒表面的損傷層進行去除才可以進行后序的加工利用，因此，高效、高質(zhì)量地去除晶棒表面損傷層顯得尤為重要。在晶棒表面損傷層去除的過程中，采用方便的定位、夾持裝置，才可以提高損傷層去除的效率。

實用新型內(nèi)容

本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供了一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置，將晶棒活動水平夾持，既可以定位，又可以靈活自轉(zhuǎn)，使用方便，通過活動的磨料盤對晶棒的損傷處進行打磨去除，可以高效、高質(zhì)量地去除晶棒表面損傷層。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為：一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置，包括：支撐底座、左夾持件、右夾持件和電動推桿，所述支撐底座上連接有相配合設(shè)置的所述左夾持件和右夾持件，所述左夾持件和右夾持件用于將水平設(shè)置的晶棒端部夾持，且晶棒可相對所述左夾持件和右夾持件自轉(zhuǎn)，所述左夾持件相對所述支撐底座固定，所述右夾持件與水平設(shè)置的所述電動推桿的活塞桿固定，所述電動推桿相對所述支撐底座固定；

所述左夾持件和右夾持件均包括：楔形塊、導(dǎo)筒、環(huán)形保持架、滾珠和頂部支撐件，所述導(dǎo)筒采用一端敞口一端封閉的筒狀結(jié)構(gòu)，軸向水平設(shè)置的所述導(dǎo)筒內(nèi)圍繞其軸向均勻設(shè)置有多個所述楔形塊，所述楔形塊的傾斜面與所述導(dǎo)筒內(nèi)壁貼合，且所述楔形塊可相對所述導(dǎo)筒的內(nèi)壁滑動，使得楔形塊塊體進入所述導(dǎo)筒內(nèi)部或者楔形塊塊體的一端滑出所述導(dǎo)筒，所述楔形塊朝向所述導(dǎo)筒軸心的一側(cè)均活動卡接有滾珠，多個所述滾珠用于將晶棒活動夾持，晶棒同軸放置于所述導(dǎo)筒內(nèi)，滾珠的表面與晶棒的表面滾動接觸，若干個具有彈性的所述環(huán)形保持架貫穿多個所述楔形塊，所述環(huán)形保持架采用不閉合的環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形保持架用于將多個所述楔形塊貫穿成一個整體，使得多個所述楔形塊同時相對所述導(dǎo)筒的內(nèi)壁滑動，當(dāng)楔形塊在導(dǎo)筒內(nèi)滑動時，隨著楔形塊與導(dǎo)筒相對位置的變化，多個所述楔形塊圍成的中間環(huán)直徑逐漸變化，從而適應(yīng)不同直徑的晶棒，當(dāng)楔形塊越深入導(dǎo)筒內(nèi)部，多個楔形塊中間形成的中間環(huán)直徑越小，所述導(dǎo)筒的端部連接有用于頂緊晶棒端部的所述頂部支撐件，所述頂部支撐件可相對所述導(dǎo)筒自轉(zhuǎn)。

所述左夾持件的導(dǎo)筒和所述右夾持件的導(dǎo)筒筒口相對設(shè)置，所述左夾持件的導(dǎo)筒底部外壁與支撐底座固定，所述右夾持件的導(dǎo)筒底部外壁與所述電動推桿的活塞桿固定。

所述晶棒表面損傷層去除裝置還包括：磨料盤、升降底座、升降平臺、橫移滑道和橫移支撐桿，所述晶棒的下方設(shè)置有軸向豎直的所述磨料盤，所述磨料盤的下部同軸連接有所述橫移支撐桿，所述磨料盤可相對所述橫移支撐桿自轉(zhuǎn)，所述橫移支撐桿下方水平設(shè)置有所述升降平臺，所述升降平臺上設(shè)置有與晶棒延伸方向一致的所述橫移滑道，所述橫移支撐桿的下端滑動卡接于所述橫移滑道上，所述橫移支撐桿上連接有驅(qū)動其沿所述橫移滑道往復(fù)橫移的橫移驅(qū)動件，所述升降平臺上連接有驅(qū)動其升降的所述升降底座。

將待去除損傷層的晶棒左端放入左夾持件上，通過電動推桿推動右夾持件向晶棒端部移動將晶棒夾持，且晶棒可相對所述左夾持件和右夾持件自轉(zhuǎn)，然后通過升降底座將磨料盤的上磨料盤面頂住晶棒的下端表面，通過手動轉(zhuǎn)動晶棒和橫移支撐桿的橫移，選擇需要磨除的位置，磨料盤上連接有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件，然后打開旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件驅(qū)動磨料盤轉(zhuǎn)動，通過磨料盤將待去除損傷層的晶棒的表面損傷磨除。