[實用新型]一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置

有效

• 申請號: 202022772029.5
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN213673392U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 樊海強;高佑君;王鼎
• 申請（專利權）人: 忻州中科晶電信息材料有限公司
• 主分類號: B24B19/22
• 分類號: B24B19/22;B24B41/06;B24B41/00;B24B41/02;B24B47/04;B24B47/12
• 代理公司: 太原達引擎專利代理事務所(特殊普通合伙) 14120
• 代理人: 朱世婷

1.一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置，其特征在于，包括：支撐底座(1)、左夾持件(2)、右夾持件(5)和電動推桿(6)，所述支撐底座(1)上連接有相配合設置的所述左夾持件(2)和右夾持件(5)，所述左夾持件(2)和右夾持件(5)用于將水平設置的晶棒(4)端部夾持，且晶棒(4)可相對所述左夾持件(2)和右夾持件(5)自轉，所述左夾持件(2)相對所述支撐底座(1)固定，所述右夾持件(5)與水平設置的所述電動推桿(6)的活塞桿固定，所述電動推桿(6)相對所述支撐底座(1)固定；

所述左夾持件(2)和右夾持件(5)均包括：楔形塊(13)、導筒(14)、環形保持架(15)、滾珠(16)和頂部支撐件(17)，軸向水平設置的所述導筒(14)內圍繞其軸向均勻設置有多個所述楔形塊(13)，所述楔形塊(13)的傾斜面與所述導筒(14)內壁貼合，且所述楔形塊(13)可相對所述導筒(14)的內壁滑動，所述楔形塊(13)朝向所述導筒(14)軸心的一側均活動卡接有滾珠(16)，多個所述滾珠(16)用于將晶棒(4)活動夾持，若干個具有彈性的所述環形保持架(15)貫穿多個所述楔形塊(13)，所述環形保持架(15)采用不閉合的環形結構，所述環形保持架(15)用于將多個所述楔形塊(13)貫穿成一個整體，所述導筒(14)的端部連接有用于頂緊晶棒(4)端部的所述頂部支撐件(17)，所述頂部支撐件(17)可相對所述導筒(14)自轉。

2.根據權利要求1所述的一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置，其特征在于，所述頂部支撐件(17)包括：壓縮彈簧(18)、緩沖腔(19)、定位柱(20)、支撐柱(21)和端部托槽(22)，水平設置的所述定位柱(20)設置于所述導筒(14)底部，所述定位柱(20)的一端與所述導筒(14)軸承連接，所述定位柱(20)內部同軸設置有所述緩沖腔(19)，所述緩沖腔(19)的開口延伸至所述定位柱(20)背離所述導筒(14)底部的一端，水平設置的所述支撐柱(21)的一端設置于所述緩沖腔(19)內，所述支撐柱(21)可相對所述緩沖腔(19)往復滑動，所述支撐柱(21)與所述緩沖腔(19)底部之間連接有水平設置的所述壓縮彈簧(18)，所述支撐柱(21)的另一端設置于所述緩沖腔(19)的外部并固定有所述端部托槽(22)，所述端部托槽(22)用于頂緊晶棒(4)的端部。

3.根據權利要求1或2所述的一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置，其特征在于，所述楔形塊(13)的傾斜面上設置有卡槽，所述導筒(14)的內壁上固定有與所述卡槽相配合的卡凸，卡槽可沿相應的卡凸往復滑動。

4.根據權利要求3所述的一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置，其特征在于，所述楔形塊(13)采用三個或者四個。

5.根據權利要求4所述的一種晶棒表面損傷層去除裝置用晶棒夾持裝置，其特征在于，所述環形保持架(15)采用一根或者兩根。