[實用新型]一種印制電路板

有效

• 申請號: 202022770150.4
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN213907043U
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 李靖;范勝利;張麗;封晨霞
• 申請（專利權）人: 加弘科技咨詢（上海）有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 龐紅芳

本實用新型提供一種印制電路板，所述印制電路板的正面布設有封裝區；印制電路板的背面布設有與所述封裝區對應的過孔陣列；所述印制電路板的背面對應所述過孔陣列布設有若干焊盤器件；其中，每一個所述焊盤器件與兩個過孔對應，任一個所述焊盤器件相對水平線傾斜且任意相鄰兩個焊盤器件之間垂直交錯排列。本實用新型中印制電路板背面對應封裝區的區域內，任一個焊盤器件相對水平線傾斜且任意相鄰兩個焊盤器件之間垂直交錯排列，增大相鄰焊盤器件的邊沿之間的距離，降低印制電路板的組裝風險，而且本實用新型中焊盤器件的焊盤體具有弧形邊，可以有效避讓過孔，增大過孔與焊盤器件之間的間距，增大焊盤器件與過孔之間的安全間距。

技術領域

本實用新型涉及電子電路技術領域，特別是涉及印制電路板技術領域。

背景技術

隨著電子技術的發展，印刷電路板在電子領域中應用越來越廣泛，球柵陣列封裝(BGA，Ball Grid Array Package)的集成電路芯片成為當今主流的芯片封裝。球柵陣列封裝(BGA，Ball Grid Array Package)的芯片引腳(pin)在芯片封裝的背面，因此在印刷電路板設計過程中考慮到電路板布局的優化，通常會把BGA旁路電路器件放置在BGA的背面距離BGA引腳最近的區域。

由于BGA為球陣列封裝，PCB設計布線時BGA的引腳必須通過過孔(via)的方式換層引出電路引線，所以當存在BGA封裝的PCB設計時BGA中的引腳均需使用過孔向外引線，當遇到BGA封裝中引腳為電源時，必須增加濾波電容。由于濾波電容(0402器件)與電源引腳距離必須就近擺放，因此濾波電容(0402器件)的擺放必須放在BGA封裝相應引腳的背面，通過過孔與濾波電容連接。

也就是說，諸如此類器件必須擺放在電路板BGA的背面，而BGA封裝引腳必須以過孔方式連接，過孔又以陣列狀排列，對于設計電路板時BGA背面的元器件不能以最佳位置擺放，若BGA背面0402器件以規律的陣列排列時，會與BGA引腳引線所產生的過孔發生間距過近(間距小于0.2mm)的問題，使得PCB板在生產時會有短路的風險。例如，0402器件平行擺放時，各0402器件中心距只有31.5mils，各0402器件的邊沿之間的距離只有11.5mils，這為PCB的組裝帶來了高風險。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種印制電路板，用于解決現有技術中印制電路板背面的元器件排列使得PCB的組裝風險大的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種印制電路板，所述印制電路板的正面布設有封裝區；印制電路板的背面布設有與所述封裝區對應的過孔陣列；所述印制電路板的背面對應所述過孔陣列布設有若干焊盤器件；其中，每一個所述焊盤器件與兩個過孔對應，任一個所述焊盤器件相對水平線傾斜且任意相鄰兩個焊盤器件之間垂直交錯排列。

于本實用新型的一實施例中，所述焊盤器件包括軸對稱分布的兩個焊盤體，一個所述焊盤體對應一個過孔；每一個所述焊盤體中至少具有一個弧形邊。

于本實用新型的一實施例中，所述軸對稱分布的兩個焊盤體中相對的邊的兩側分別具有內凹的弧形邊。

于本實用新型的一實施例中，所述焊盤體中與軸平行的最外側的的邊的兩側分別具有內凹的弧形邊。

于本實用新型的一實施例中，所述相鄰兩個焊盤器件中，其中一個焊盤器件相對水平線的傾斜角度范圍為30°～50°，另一個焊盤器件相對水平線的傾斜角度范圍為120°～140°。

于本實用新型的一實施例中，所述相鄰兩個焊盤器件中，其中一個焊盤器件相對水平線的傾斜角度范圍為45°，另一個焊盤器件相對水平線的傾斜角度范圍為135°；或者所述相鄰兩個焊盤器件中，其中一個焊盤器件相對水平線的傾斜角度范圍為30°，另一個焊盤器件相對水平線的傾斜角度范圍為120°。

于本實用新型的一實施例中，所述封裝區為球柵網格陣列封裝區或平面網格陣列封裝區。