[實用新型]一種印制電路板

有效

• 申請號: 202022770150.4
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN213907043U
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 李靖;范勝利;張麗;封晨霞
• 申請（專利權）人: 加弘科技咨詢（上海）有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 龐紅芳

1.一種印制電路板，所述印制電路板的正面布設有封裝區；印制電路板的背面布設有與所述封裝區對應的過孔陣列；其特征在于：

印制電路板的背面對應所述過孔陣列布設有若干焊盤器件；其中，每一個所述焊盤器件與兩個過孔對應，任一個所述焊盤器件相對水平線傾斜且任意相鄰兩個焊盤器件之間垂直交錯排列。

2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于：所述焊盤器件包括軸對稱分布的兩個焊盤體，一個所述焊盤體對應一個過孔；每一個所述焊盤體中至少具有一個弧形邊。

3.根據權利要求2所述的印制電路板，其特征在于：所述軸對稱分布的兩個焊盤體中相對的邊的兩側分別具有內凹的弧形邊。

4.根據權利要求2或3所述的印制電路板，其特征在于：所述焊盤體中與軸平行的最外側的邊的兩側分別具有內凹的弧形邊。

5.根據權利要求1或2所述的印制電路板，其特征在于：所述相鄰兩個焊盤器件中，其中一個焊盤器件相對水平線的傾斜角度范圍為30°～50°，另一個焊盤器件相對水平線的傾斜角度范圍為120°～140°。

6.根據權利要求5所述的印制電路板，其特征在于：所述相鄰兩個焊盤器件中，其中一個焊盤器件相對水平線的傾斜角度范圍為45°，另一個焊盤器件相對水平線的傾斜角度范圍為135°；或者所述相鄰兩個焊盤器件中，其中一個焊盤器件相對水平線的傾斜角度范圍為30°，另一個焊盤器件相對水平線的傾斜角度范圍為120°。

7.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于：所述封裝區為球柵網格陣列封裝區或平面網格陣列封裝區。

8.根據權利要求1或7所述的印制電路板，其特征在于：所述封裝區的管腳尺寸不小于0.8mm。

9.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于：所述焊盤器件采用0402封裝。

10.根據權利要求9所述的印制電路板，其特征在于：所述焊盤器件為電容、電阻、電感或磁珠。