[實用新型]一種用于MAX相二維材料的蝕刻裝置有效
| 申請號: | 202022769556.0 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN213583711U | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發明(設計)人: | 董金勇;高燕凌;董峰 | 申請(專利權)人: | 中銘瓷(蘇州)納米粉體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 朱振德 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工業園區金*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 max 二維 材料 蝕刻 裝置 | ||
本實用新型公開了一種用于MAX相二維材料的蝕刻裝置,涉及到蝕刻技術領域,包括裝置箱體,所述裝置箱體內部固定設置有蝕刻池,所述裝置箱體一側固定設置有支架筒,所述支架筒內部套設有升降桿,所述升降桿頂端固定設置有密封升降臺,所述密封升降臺中部固定設置有固定安裝槽,所述裝置箱體頂部固定設置有蝕刻放置口,所述固定安裝槽與蝕刻放置口豎直對應設置。本實用新型通過設置密封升降臺,將材料板放置在夾緊墊板與活動夾板之間,調節螺桿轉動,利用螺紋塊帶動活動塊,進而使得活動臺底部的活動夾板向夾緊墊板運動,將固定好的材料穿過蝕刻放置口放入蝕刻池中進行真空負壓蝕刻加工,加工操作方便,工作效率高。
技術領域
本實用新型涉及蝕刻技術領域,特別涉及一種用于MAX相二維材料的蝕刻裝置。
背景技術
蝕刻技術屬于感光化學技術領域,是用光刻腐蝕加工薄形精密金屬制品的一種方法,其基本原理是利用化學感光材料的光敏特性,在基體金屬基片兩面均勻涂敷感光材料采用光刻方法,將膠膜板上柵網產顯形狀精確地復制到金屬基片兩面的感光層掩膜上通過顯影去除未感光部分的掩膜,將裸露的金屬部分在后續的加工中與腐蝕液直接噴壓接觸而被蝕除,最終獲取所需的幾何形狀及高精度尺寸的產品技術蝕刻技術。
在進行蝕刻操作時,需要對蝕刻材料進行固定,但是現有的蝕刻設備缺少對多數量的材料的固定,影響蝕刻效率,影響蝕刻裝置的使用。
因此,發明一種用于MAX相二維材料的蝕刻裝置來解決上述問題很有必要。
實用新型內容
為此,本實用新型實施例提供一種用于MAX相二維材料的蝕刻裝置,以解決現有技術中導致的問題。
為了實現上述目的,本實用新型實施例提供如下技術方案:一種用于MAX相二維材料的蝕刻裝置,包括裝置箱體,所述裝置箱體內部固定設置有蝕刻池,所述裝置箱體一側固定設置有支架筒,所述支架筒內部套設有升降桿,所述升降桿頂端固定設置有密封升降臺,所述密封升降臺中部固定設置有固定安裝槽,所述裝置箱體頂部固定設置有蝕刻放置口,所述固定安裝槽與蝕刻放置口豎直對應設置;
所述固定安裝槽內部固定兩側均固定設置有支架桿,兩個支架桿底部之前設置有活動臺,所述固定安裝槽底部固定設置有固定支架臺,所述定支架臺內部均勻固定設置有夾緊墊板,所述活動臺底端面均勻固定設置有活動夾板,所述夾緊墊板與活動夾板對應夾緊設置,所述活動臺頂端面固定設置有活動塊,所述活動塊與支架桿活動連接,所述固定安裝槽頂部固定設置有調節螺桿,所述活動塊頂部固定設置有螺紋塊,所訴螺紋塊與調節螺桿螺紋連接。
進一步的,所述蝕刻池由耐腐蝕材料制成,所述蝕刻池底部固定設置有蝕刻液出口。
進一步的,所述支架筒數量設置為兩個,所述支架筒設置于裝置箱體內部,所述支架筒頂端貫穿裝置箱體頂部,所述裝置箱體外部一側固定設置有升降油缸,所述升降油缸輸出端與密封升降臺固定連接。
進一步的,所述夾緊墊板和活動夾板相對的一側均固定設置有夾緊墊,所述夾緊墊由橡膠材料制成。
進一步的,所述調節螺桿一端固定設置有驅動電機,所述驅動電機輸出端與調節螺桿固定連接。
進一步的,所述裝置箱體頂部固定設置有工作支架臺,所述工作支架臺一端延伸出裝置箱體,所述工作支架臺頂部活動設置有活動工作臺。
進一步的,所述工作支架臺一側底部固定設置有活動滑桿,所述活動工作臺底部一側固定設置有滑動塊,所述滑動塊與活動滑桿活動連接。
進一步的,所述裝置箱體底部與活動工作臺底部之間設置有推動氣缸,所述推動氣缸輸出端與滑動塊鉸接設置,所述滑動塊缸體端與裝置箱體鉸接設置。
本實用新型實施例具有如下優點:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





