[實(shí)用新型]一種內(nèi)嵌功率器件的印刷電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022752605.X
• 申請(qǐng)日: 2020-11-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN214205971U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳博謙;許毅欽;陳錦標(biāo);任遠(yuǎn);劉寧煬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鶴山市世拓電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/18
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 北京鼎承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11551
• 代理人: 顧可嘉;夏華棟

本實(shí)用新型提供了一種內(nèi)嵌功率器件的印刷電路板，包括若干絕緣層和若干導(dǎo)電層，還包括嵌入所述印刷電路板的功率器件和絕緣散熱基材，所述絕緣散熱基材嵌入所述印刷電路板的最外側(cè)的至少一層絕緣層，所述功率器件與所述絕緣散熱基材接觸，所述功率器件與所述導(dǎo)電層電連接；不包含所述功率器件和所述絕緣散熱基材的絕緣層內(nèi)貫穿地設(shè)置金屬體。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案，有利于印刷電路板的小型化、集成化，同時(shí)提高了印刷電路板的散熱能力。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種內(nèi)嵌功率器件的印刷電路板。

背景技術(shù)

隨著電子系統(tǒng)體積更小巧、功能更強(qiáng)、性能更高效，為滿(mǎn)足電子產(chǎn)品的電氣性能地不斷提升，印刷電路板(Printed circuit boards,PCB) 承載越來(lái)越多的無(wú)源和有源電子元件。

增多的元件使得在有限面積的PCB板面上進(jìn)行封裝的壓力不斷增加，電子產(chǎn)品小型化受到了極大的限制。為解決這個(gè)問(wèn)題，PCB的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)是引入嵌埋元件技術(shù)。

大規(guī)模集成組件帶來(lái)大功耗，導(dǎo)致電子系統(tǒng)功率密度增高。若熱量不能順利散出，元件的結(jié)溫會(huì)急劇上升，嚴(yán)重地影響電子設(shè)備的可靠性。

201780000030.4號(hào)中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公布等公開(kāi)了一種電路基板及其制造方法，該電路基板包括第一芯層及第二芯層，第一芯層與第二芯層之間連接有粘結(jié)層；其中至少一個(gè)陶瓷散熱體穿過(guò)第一芯層、粘結(jié)層及第二芯層，且第一芯層包括厚銅線路區(qū)域及薄銅線路區(qū)域，陶瓷散熱體穿過(guò)厚銅線路區(qū)域。

201711391152.9號(hào)中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)了一種功率器件內(nèi)置且雙面散熱的功率模組及其制備方法，該功率模組包括：第一基板，包括第一有機(jī)絕緣基材、內(nèi)嵌于其中的第一電絕緣散熱體、形成于其外側(cè)的第一金屬層和形成于其內(nèi)測(cè)的圖案化第二金屬層。

201780000030.4號(hào)專(zhuān)利文獻(xiàn)所公開(kāi)的陶瓷散熱器僅在其上下表面設(shè)有導(dǎo)電線路，導(dǎo)電線路的布線面積和走線受到較大限制。201711391152.9 號(hào)專(zhuān)利文獻(xiàn)所公開(kāi)的雙面散熱的功率模組，散熱路徑主要通過(guò)功率器件上下表面金屬層傳到絕緣散熱體，再傳導(dǎo)印刷線路板上下表面，被絕緣散熱體占據(jù)的電路板區(qū)域僅為散熱功能，這使電路有源和無(wú)源器件的集成度減低，即利用率不高。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題中的至少一個(gè)，本實(shí)用新型提供了一種內(nèi)嵌功率器件的印刷電路板，以達(dá)到提高印刷電路板的空間利用率，以及提高散熱性能目的。本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下方案實(shí)現(xiàn)：

一種內(nèi)嵌功率器件的印刷電路板，包括若干絕緣層和若干導(dǎo)電層，還包括嵌入所述印刷電路板的功率器件和絕緣散熱基材，所述絕緣散熱基材嵌入所述印刷電路板的最外側(cè)的至少一層絕緣層，所述功率器件與所述絕緣散熱基材接觸，所述功率器件與所述導(dǎo)電層電連接；不包含所述功率器件和所述絕緣散熱基材的絕緣層內(nèi)貫穿地設(shè)置金屬體。

可選地，所述功率器件與所述絕緣散熱基材接觸，包括：

所述功率器件嵌入所述絕緣散熱基材，并且位于所述絕緣散熱基材靠近所述印刷電路板表面導(dǎo)電層的一側(cè)；

所述功率器件與所述導(dǎo)電層電連接，包括：

所述功率器件通過(guò)焊接的電路板和嵌入所述絕緣散熱基材的金屬體與所述導(dǎo)電層電連接。

可選地，所述印刷電路板表面導(dǎo)電層在所述功率器件區(qū)域?yàn)榭招膮^(qū)域。

可選地，所述印刷電路板表面導(dǎo)電層與所述功率器件之間填充散熱介質(zhì)。

可選地，所述功率器件與所述絕緣散熱基材接觸，包括：

所述功率器件與所述絕緣散熱基材相鄰設(shè)置；

所述功率器件與所述導(dǎo)電層電連接，包括：

所述功率器件通過(guò)焊接的電路板與所述導(dǎo)電層電連接。