[實用新型]一種內嵌功率器件的印刷電路板有效
| 申請號： | 202022752605.X | 申請日： | 2020-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN214205971U | 公開（公告）日： | 2021-09-14 |
| 發明（設計）人： | 陳博謙;許毅欽;陳錦標;任遠;劉寧煬 | 申請（專利權）人： | 鶴山市世拓電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京鼎承知識產權代理有限公司 11551 | 代理人： | 顧可嘉;夏華棟 |
| 地址： | 529700 廣東省江*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 功率 器件 印刷 電路板 | ||
1.一種內嵌功率器件的印刷電路板，包括若干絕緣層和若干導電層，其特征在于，還包括嵌入所述印刷電路板的功率器件和絕緣散熱基材，所述絕緣散熱基材嵌入所述印刷電路板的最外側的至少一層絕緣層，所述功率器件與所述絕緣散熱基材接觸或者間隔導熱材料，所述功率器件與導電層電連接；
不包含所述功率器件和所述絕緣散熱基材的絕緣層內貫穿地設置金屬體。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述功率器件與所述絕緣散熱基材接觸，包括：
所述功率器件嵌入所述絕緣散熱基材，并且位于所述絕緣散熱基材靠近所述印刷電路板表面導電層的一側；
所述功率器件與導電層電連接，包括：
所述功率器件通過焊接的電路板和嵌入所述絕緣散熱基材的金屬體與導電層電連接。
3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板表面導電層在所述功率器件區域為空心區域。
4.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板表面導電層與所述功率器件之間填充散熱介質。
5.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述功率器件與所述絕緣散熱基材間隔導熱材料，包括：
所述功率器件與所述絕緣散熱基材相鄰設置，所述功率器件與所述絕緣散熱基材之間填充散熱介質；
所述功率器件與導電層電連接，包括：
所述功率器件通過焊接的電路板與導電層電連接。
6.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，其特征在于，所述功率器件與所述絕緣散熱基材間隔導熱材料，包括：
所述功率器件與所述絕緣散熱基材相鄰設置，所述功率器件與所述絕緣散熱基材之間間隔一層導電層；
所述功率器件與導電層電連接，包括：
所述功率器件通過焊接的電路板與導電層電連接。
7.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，不包含所述功率器件和所述絕緣散熱基材的絕緣層內貫穿地設置金屬體，包括：
不包含所述功率器件和所述絕緣散熱基材的絕緣層兩側的導電層各自包括不連通的第一區域和第二區域，相鄰的所述第一區域之間通過貫穿絕緣層的第一金屬體連接，相鄰的所述第二區域之間通過貫穿絕緣層的第二金屬體連接；其中，所述第一區域為包含電路的區域，所述第二區域為不包含電路的區域。
8.如權利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一金屬體為銅柱，所述第二金屬體為銅疊孔。
9.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣散熱基材為絕緣散熱陶瓷基材。
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