[實用新型]處理盒及成像設備

有效

• 申請號: 202022752224.1
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN213934552U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 劉衛臣;鐘莉娜
• 申請（專利權）人: 珠海艾派克微電子有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 錢嫻靜

本實用新型提供了處理盒及成像設備，其中，成像設備包括蓋門及設置于蓋門上的接觸結構；處理盒包括：盒體，盒體包括多個端面，其中，靠近并面向接觸結構的端面為后端面；芯片，芯片外露地可拆卸設置于盒體的頂面或底面；芯片包括基板及設置于基板上的電路模塊與至少一個觸點；基板包括與盒體抵接的第三基面、與第三基面相對的第一基面及連接第三基面與第一基面的第二基面；第一基面與后端面相垂直或傾斜相交，電路模塊設置于第一基面；觸點用于與蓋門上的接觸結構接觸。本實施例提供的處理盒及成像設備，將芯片設置于盒體的頂面或底面上，避免電路模塊在觸點與接觸結構接觸時受到擠壓損壞，提高芯片的穩定性。

【技術領域】

本實用新型涉及打印技術領域，尤其涉及處理盒及成像設備。

【背景技術】

成像裝置中安裝有可以更換的打印，例如碳處理盒、墨盒等。打印中填充有用于成像的調色劑，例如碳處理盒中填充有碳粉、墨盒中填充有墨水。在打印中的調色劑消耗殆盡或者打印損壞的情況下，用戶可更換成新的/其他的打印。

此外，在打印盒上還設置有用于存儲與打印相關的信息(例如處理盒型號、余量，生產日期等)的芯片，芯片基板上設置有連接端子。成像設備上對應設置有探針。當設有芯片的盒安裝到成像設備時，與成像設備上的探針電連接，進行通信。

然而，由于成像設備端的探針與處理盒后端相對，芯片設置在所謂的處理盒后端的位置上，芯片包括分別設置在相對的兩個面上的連接端子和存儲模塊，當安裝有芯片的處理盒安裝到成像設備上后，芯片上的連接端子與成像設備端的探針正面抵接接觸，這時，在設置在基板另一面的存儲模塊會因受力而被擠壓，容易連接端子電路模塊的磨損，導致芯片無法工作。

一些廠家把存儲模塊單獨的延伸設置在芯片安裝結構以外的位置，連接端子與存儲模塊之間通過導線連接。會造成芯片和處理盒的生產工藝復雜化和成本的增加。

【實用新型內容】

本實用新型提供了處理盒及成像設備，無需另外設置導電片充當“通信中介”就能實現芯片與打印機的通信，簡化芯片和處理盒的生產工藝，降低生產成本。

第一方面，本實用新型提供了一種處理盒，所述處理盒可拆卸安裝于成像設備中，所述成像設備包括蓋門及設置于所述蓋門上的接觸結構；所述處理盒包括：

盒體，所述盒體包括多個端面，其中，靠近并面向所述接觸結構的端面為后端面；

芯片，所述芯片外露地可拆卸設置于所述盒體的頂面或底面；所述芯片包括基板及設置于所述基板上的電路模塊與至少一個觸點；所述基板包括與所述盒體抵接的第三基面、與所述第三基面相對的第一基面及連接第三基面與第一基面的第二基面；所述第一基面和/或第三基面與所述后端面相垂直或傾斜相交，所述電路模塊設置于所述第一基面或所述第三基面；所述觸點用于與所述接觸結構接觸。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述觸點設置于靠近所述蓋門的第二基面上。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述觸點設置于所述第三基面上。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述基板的第二基面或第三基面上設置有連接結構，所述觸點設置于所述連接結構上。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述盒體的頂面向底面方向凹陷形成容納腔，所述基板的第三基面設置于所述頂面且至少部分覆蓋所述容納腔；所述接觸結構可伸入所述容納腔內且與所述觸點接觸。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述盒體的頂面設有芯片安裝結構，所述芯片設置于所述芯片安裝結構上。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述芯片安裝結構與所述后端面相垂直或傾斜相交。

結合第一方面，在一種可行的實施方式中，所述芯片安裝結構包括固定結構，所述固定結構用來固定芯片以穩定地設置在所述芯片安裝結構上，所述固定結構為卡合結構或黏貼面。