[實用新型]處理盒及成像設備

有效

• 申請號: 202022752224.1
• 申請日: 2020-11-24
• 公開（公告）號: CN213934552U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 劉衛臣;鐘莉娜
• 申請（專利權）人: 珠海艾派克微電子有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 錢嫻靜

1.一種處理盒，所述處理盒可拆卸安裝于成像設備中，所述成像設備包括蓋門及設置于所述蓋門上的接觸結構；其特征在于，所述處理盒包括：

盒體，所述盒體包括多個端面，其中，靠近并面向所述接觸結構的端面為后端面；

芯片，所述芯片外露地可拆卸設置于所述盒體的頂面或底面；所述芯片包括基板及設置于所述基板上的電路模塊與至少一個觸點；所述基板包括與所述盒體抵接的第三基面、與所述第三基面相對的第一基面及連接第三基面與第一基面的第二基面；所述第一基面和/或第三基面與所述后端面相垂直或傾斜相交，所述電路模塊設置于所述第一基面或所述第三基面；所述觸點用于與所述接觸結構接觸。

2.根據權利要求1所述的處理盒，其特征在于，所述觸點設置于靠近所述蓋門的第二基面上。

3.根據權利要求1所述的處理盒，其特征在于，所述觸點設置于所述第三基面上。

4.根據權利要求2或3所述的處理盒，其特征在于，所述基板的第二基面或第三基面上設置有連接結構，所述觸點設置于所述連接結構上。

5.根據權利要求4所述的處理盒，其特征在于，所述盒體的頂面向底面方向凹陷形成容納腔，所述基板的第三基面設置于所述頂面且至少部分覆蓋所述容納腔；所述接觸結構可伸入所述容納腔內與所述觸點接觸。

6.根據權利要求1所述的處理盒，其特征在于，所述盒體的頂面設有芯片安裝結構，所述芯片設置于所述芯片安裝結構上。

7.根據權利要求6所述的處理盒，其特征在于，所述芯片安裝結構與所述后端面相垂直或傾斜相交。

8.根據權利要求7所述的處理盒，其特征在于，所述芯片安裝結構包括固定結構，所述固定結構用來固定芯片以穩定地設置在所述芯片安裝結構上，所述固定結構為卡合結構或黏貼面。

9.根據權利要求1所述的處理盒，其特征在于，所述至少一個觸點為碳膜，所述碳膜與電路模塊中的數據端和接地端連接，所述碳膜用于與所述成像設備的接觸結構連接。

10.一種成像設備，其特征在于，所述成像設備包括：

處理盒，所述處理盒為如權利要求1～9任一項所述的處理盒；及

接觸結構，所述接觸結構設置于所述成像設備的蓋門上，所述接觸結構用于與所述處理盒上的觸點連接。