[實用新型]晶圓用的化學(xué)機械研磨機臺

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022751347.3
• 申請日: 2020-11-25
• 公開（公告）號: CN213999055U
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 汪戩
• 申請（專利權(quán)）人: 中盛興業(yè)科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: B24B37/34
• 分類號: B24B37/34;B24B37/30;H01L21/67
• 代理公司: 蘇州市方略專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32267
• 代理人: 朱智杰

本實用新型提供一種晶圓用的化學(xué)機械研磨機臺，包含：基座，為金屬圓盤狀，中心位置開設(shè)有軸孔，供以固定插設(shè)旋轉(zhuǎn)軸芯，且所述軸孔的環(huán)側(cè)設(shè)有至少三個導(dǎo)流孔，所述導(dǎo)流孔貫穿所述基座；其中所述導(dǎo)流孔分別與所述軸孔等距，且相鄰的二個所述導(dǎo)流孔相互連成線可成形為正多邊形；研磨墊，對應(yīng)設(shè)置于所述基座一側(cè)，所述研磨墊具有若干個溝槽與對應(yīng)所述導(dǎo)流孔數(shù)量設(shè)有至少三個漿料孔，所述漿料孔分別對應(yīng)所述導(dǎo)流孔設(shè)置而形成導(dǎo)通狀態(tài)，所述漿料孔與所述溝槽亦相互連通，且所述溝槽分別延伸至所述研磨墊側(cè)邊而形成開放導(dǎo)流狀態(tài)；及晶圓固定座，對應(yīng)設(shè)置于所述研磨墊下方，所述晶圓固定座供以設(shè)置并固定晶圓。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型與化學(xué)機械研磨領(lǐng)域相關(guān)，尤其是一種可使研磨液由研磨墊中間區(qū)域流入再均勻擴散至外側(cè)，據(jù)此提高平坦化效果的晶圓用的化學(xué)機械研磨機臺。

背景技術(shù)

化學(xué)機械研磨(Chemical Mechanical Polishing)為現(xiàn)今最為廣泛使用的晶圓平坦化方式。顧名思義地，此制程原理主要是利用研磨的機械原理，搭配研磨用的化學(xué)藥劑，進一步將晶圓表面因制程長晶過程所造成的高低輪廓，例如半導(dǎo)體制程中于正面金屬化后的晶背研磨需求，進一步加壓研磨輪至晶圓，使其呈現(xiàn)平坦化并符合終端產(chǎn)品的電性需求。簡單來說，化學(xué)機械研磨的目的是為將制作完成的集成電路表面磨平，以方便下一層金屬導(dǎo)線具有較佳的成長良率。

傳統(tǒng)來說，化學(xué)機械研磨設(shè)備大致由設(shè)有研磨墊的高速旋轉(zhuǎn)基臺上，搭配晶圓乘載座將晶圓固定，而使晶圓由上而下地加壓至所述研磨墊，并輔以一側(cè)的研磨漿料噴嘴將研磨液噴至研磨墊上，反復(fù)旋轉(zhuǎn)、加壓、噴料，直至預(yù)定晶圓厚度。因此，影響化學(xué)機械研磨的功效者不外乎上述的各種設(shè)備條件。其中任一條件的設(shè)定差異，都將可能導(dǎo)致晶圓破片進而影響良率表現(xiàn)。因此，為避免犧牲過多已部分完成金屬化的晶圓因制程參數(shù)不佳導(dǎo)致破片，進而衍生有利用將使用過后的晶圓予以再生利用的需求，據(jù)此將研磨后的再生晶圓作為測試片之用。

以研磨機臺而言，現(xiàn)有技術(shù)多使晶圓由上而下地加壓至所述研磨墊，并輔以一側(cè)的研磨漿料噴嘴將研磨液噴至研磨墊上，然此種作法研磨液無法均勻分布至晶圓表面，且研磨墊與晶圓間加壓至一定壓力，故更難以使研磨液均勻分布至研磨墊各處，據(jù)此影響研磨后的平坦化功效。

有鑒于此，為了達到較佳的研磨功效，本發(fā)明人竭其心智苦心研究，并憑其從事所述項產(chǎn)業(yè)多年的累積經(jīng)驗，進而提出一種晶圓用的化學(xué)機械研磨機臺，以利有效改善現(xiàn)有技術(shù)的缺失。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的，旨在提供一種晶圓用的化學(xué)機械研磨機臺，藉此可使研磨液由研磨墊中間區(qū)域流入再均勻擴散至外側(cè)，據(jù)此提高研磨的平坦化功效。

為達上述目的，本實用新型揭露一種晶圓用的化學(xué)機械研磨機臺，包含：基座，為金屬圓盤狀，中心位置開設(shè)有軸孔，供以固定插設(shè)旋轉(zhuǎn)軸芯，且所述軸孔的環(huán)側(cè)設(shè)有至少三個導(dǎo)流孔，所述導(dǎo)流孔貫穿所述基座；其中所述導(dǎo)流孔分別與所述軸孔等距，且相鄰的二個所述導(dǎo)流孔相互連成線可成形為正多邊形；研磨墊，對應(yīng)設(shè)置于所述基座一側(cè)，所述研磨墊具有若干個溝槽與對應(yīng)所述導(dǎo)流孔數(shù)量設(shè)有至少三個漿料孔，所述漿料孔分別對應(yīng)所述導(dǎo)流孔設(shè)置而形成導(dǎo)通狀態(tài)，所述漿料孔與所述溝槽亦相互連通，且所述溝槽分別延伸至所述研磨墊側(cè)邊而形成開放導(dǎo)流狀態(tài)；及晶圓固定座，對應(yīng)設(shè)置于所述研磨墊下方，所述晶圓固定座供以設(shè)置并固定晶圓。

較佳地，其中所述軸孔為盲孔樣態(tài)，據(jù)此可實現(xiàn)設(shè)備組裝時的防呆功效。

較佳地，為提升研磨液于研磨墊的導(dǎo)流及擴散均勻度，所述導(dǎo)流孔數(shù)量可設(shè)置為四個。

較佳地，為使研磨墊于工作時較為穩(wěn)固，對應(yīng)組裝的所述基座可設(shè)置為鑄鐵材質(zhì)。

較佳地，為靈活設(shè)備的組裝或更換，其中所述基座與研磨墊通過黏合方式固定。