[實用新型]一種硅片花籃有效
| 申請號: | 202022746425.0 | 申請日: | 2020-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN213401124U | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 陳海燕;沈雯;鄧偉偉 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 花籃 | ||
本實用新型涉及太陽能電池生產技術領域,公開一種硅片花籃。該硅片花籃包括兩個端板和多個第一花籃桿,兩個端板平行且間隔設置,每個第一花籃桿的兩端均分別與兩個端板相連接,每個第一花籃桿均包括第一本體和多個第一卡齒,多個第一卡齒沿第一本體的長度方向間隔設置,相鄰兩個第一卡齒之間形成用于卡接硅片的第一卡槽,每個第一卡齒均包括多個沿第一本體的寬度方向設置且相互連接的第一分齒。本實用新型提供的硅片花籃,多個第一分齒形成波浪形結構,多個第一分齒均能夠與硅片的表面相抵接,增大了第一卡齒與硅片之間的接觸面積,卡接的穩定性較好,不容易發生粘片的現象,可以保證硅片制絨及清洗的效果,提高產品質量。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池生產技術領域,尤其涉及一種硅片花籃。
背景技術
光伏發電是當前利用太陽能的主要方式之一,太陽能光伏發電因其清潔、安全、便捷及高效等特點,已成為世界各國普遍關注和重點發展的新興產業。因此,太陽能資源對緩解資源危機、改善生態環境具有十分重要的意義,硅片是光伏發電必不可少的組件之一。在晶體硅太陽能量產制備的過程中,需要經歷多種濕法過程,主要有制絨、刻蝕以及清洗,此過程中硅片始終放置于硅片花籃中,可以有效增大產能。
如圖1-圖3所示,現有技術中的硅片花籃包括兩個平行且間隔設置的端板和四個花籃桿1',每個花籃桿1'的兩端均分別與兩個端板相連,其中,每個花籃桿1'均包括本體11'和多個沿本體11'的長度方向間隔設置的卡齒12',其中兩個花籃桿1'位于端板的上部且間隔設置,另外兩個花籃桿1'位于端板的下部且間隔設置,位于下部的兩個花籃桿1'設置在位于上部的兩個花籃桿1'之間,即四個花籃桿1'卡接在硅片100的三個邊緣,且硅片的每個邊緣均卡接在對應的花籃桿1'上相鄰的兩個卡齒12'之間。但是,現有的卡齒12'大多為鯊齒狀,硅片100與卡齒12'的接觸面積很小,使硅片100在制絨及清洗烘干時,相鄰兩個硅片100在未卡接花籃桿1'的側邊位置處很容易發生粘片,這樣會影響硅片100制絨及清洗的均勻性,影響硅片100制絨及清洗的效果。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種硅片花籃,硅片與卡齒的接觸面積較大,卡接穩定性較好,可以保證硅片制絨及清洗的效果。
如上構思,本實用新型所采用的技術方案是:
一種硅片花籃,包括:
兩個端板,兩個所述端板平行且間隔設置;
多個第一花籃桿,每個所述第一花籃桿的兩端均分別與兩個所述端板相連接,每個所述第一花籃桿均包括第一本體和多個第一卡齒,多個所述第一卡齒沿所述第一本體的長度方向間隔設置,相鄰兩個所述第一卡齒之間形成用于卡接硅片的第一卡槽,每個所述第一卡齒均包括多個沿所述第一本體的寬度方向設置且相互連接的第一分齒。
作為一種硅片花籃的優選方案,每個所述第一分齒的橫截面積由靠近所述第一本體到遠離所述第一本體的方向逐漸減小。
作為一種硅片花籃的優選方案,每個所述第一分齒在朝向所述第一卡槽的一面凸設有多個凸點。
作為一種硅片花籃的優選方案,所述第一本體的截面形狀為橢圓形結構或者矩形結構。
作為一種硅片花籃的優選方案,所述第一花籃桿還包括連接環,在所述第一本體的兩端均環設有所述連接環,所述連接環被配置為與所述端板相連接。
作為一種硅片花籃的優選方案,所述連接環、所述第一本體及所述第一本體上的多個所述第一卡齒為一體成型結構。
作為一種硅片花籃的優選方案,所述端板和所述第一花籃桿均采用塑料材質制作而成。
作為一種硅片花籃的優選方案,所述硅片花籃還包括第二花籃桿,所述第二花籃桿的兩端分別與兩個所述端板可拆卸連接,且所述第二花籃桿位于多個所述第一花籃桿之間,所述第二花籃桿能夠與部分所述第一花籃桿共同卡接所述硅片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





