[實用新型]一種倒裝芯片封裝注塑機新型柱塞

有效

• 申請號: 202022734494.X
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN214279910U
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 陳海洋;周開宇;陳青;糜佳冰;周浩明
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華

本實用新型提供一種倒裝芯片封裝注塑機新型柱塞，包括沖頭，沖頭底部安裝有樹脂溢料收集槽，樹脂溢料收集槽安裝有鑄體，鑄體內部安裝有推進絲桿，推進絲桿向下延伸至鑄體外端。本實用新型能夠避免溢入的樹脂保留在間隙內加大摩擦，從而導致注塑中斷；防止融化的封裝樹脂帶出柱塞與料筒壁之間的固化的封裝樹脂碎片；同時可以定期清理槽內雜物。

技術領域

本實用新型主要涉及柱塞技術領域，尤其涉及一種倒裝芯片封裝注塑機新型柱塞。

背景技術

目前半導體芯片封裝主要使用的是注塑成型封裝設備。由封裝樹脂在料筒內融化，再由柱塞擠壓融化的封裝樹脂，通過注塑口流到模具內部和半導體待封裝材料表面。通過加壓從模具邊緣排氣槽中排出液態樹脂注塑過程中包含的氧氣，同時模具內部高溫逐漸使封裝樹脂漸漸反應凝固及固化，完成塑封。注塑過程中，由于柱塞與料筒壁作業時發生摩擦，因此柱塞和料筒壁之間作業長久之后會存在間隙。目前Flip chip倒裝芯片封裝技術的應用，Flip chip材料使用的封裝樹脂較小。及容易溢到柱塞及料筒壁的間隙中，等待固化后形成片狀物質。在下一次注塑過程中隨著融化的封裝樹脂流到模具內部及待封裝材料表面。導致半導體材料性能失效，發生不良。

實用新型內容

針對現有技術的上述缺陷，本實用新型提供一種倒裝芯片封裝注塑機新型柱塞，包括沖頭4，所述沖頭4底部安裝有樹脂溢料收集槽2，樹脂溢料收集槽2安裝有鑄體5，鑄體5內部安裝有推進絲桿3，推進絲桿3向下延伸至鑄體5外端。

優選的，所述推進絲桿3末端連接動力馬達。

優選的，所述沖頭4、樹脂溢料收集槽2、鑄體5組成柱塞6。

優選的，所述柱塞6外部設有料筒。

本實用新型通過在柱塞頭部開一圈垂直于柱塞運動方向的槽。當柱塞和料筒開始出現縫隙時，封裝樹脂進入縫隙，最終逐漸一點點集中到柱塞頭部開設的槽內，并固化，和現有技術相比，優點在于

1.避免溢入的樹脂保留在間隙內加大摩擦，從而導致注塑中斷；

2.下一模作業時，防止融化的封裝樹脂帶出柱塞與料筒壁之間的固化的封裝樹脂碎片；

3.可以定期對槽內進行清理，減少一定的摩檫及損耗。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構圖；

圖中，

2、樹脂溢料收集槽；3、推進絲桿；4、沖頭；5、鑄體；6、柱塞。

具體實施方式

為了使本技術領域人員更好地理解本發明的技術方案，并使本發明的上述特征、目的以及優點更加清晰易懂，下面結合實施例對本發明做進一步的說明。實施例僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍。

如圖1所示可知，本實用新型包括有：沖頭4，沖頭4底部安裝有樹脂溢料收集槽2，樹脂溢料收集槽2安裝有鑄體5，鑄體5內部安裝有推進絲桿3，推進絲桿3向下延伸至鑄體5外端。

在本實施中優選的，推進絲桿3末端連接動力馬達。

在本實施中優選的，沖頭4、樹脂溢料收集槽2鑄體5組成柱塞6。

在本實施中優選的，柱塞6外部設有料筒。

在使用中，沖頭4樹脂收集槽2鑄體5組成柱塞，推進絲桿3接在柱塞底部，安裝在料筒內，馬達帶動推進絲桿3轉動，從而柱塞在料筒內推動融化的注塑樹脂進料，當融化的樹脂通過料筒和柱塞之間的間隙下溢時，樹脂流入樹脂溢料收集槽2內，并固化。并設定定期進行清理。

上述實施例僅例示性說明本專利申請的原理及其功效，而非用于限制本專利申請。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本專利申請的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本專利申請所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本專利請的權利要求所涵蓋。