[實用新型]一種倒裝芯片封裝注塑機新型柱塞有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022734494.X | 申請日： | 2020-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN214279910U | 公開（公告）日： | 2021-09-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳海洋;周開宇;陳青;糜佳冰;周浩明 | 申請（專利權(quán)）人： | 海太半導(dǎo)體（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 無錫市朗高知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32262 | 代理人： | 趙華 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 倒裝 芯片 封裝 注塑 新型 柱塞 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種倒裝芯片封裝注塑機新型柱塞，其特征在于，包括沖頭(4)，所述沖頭(4)底部安裝有樹脂溢料收集槽(2)，樹脂溢料收集槽(2)安裝有鑄體(5)，鑄體(5)內(nèi)部安裝有推進絲桿(3)，推進絲桿(3)向下延伸至鑄體(5)外端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝注塑機新型柱塞，其特征在于：所述推進絲桿(3)末端連接動力馬達。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝注塑機新型柱塞，其特征在于：所述沖頭(4)、樹脂溢料收集槽(2)、鑄體(5)組成柱塞(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片封裝注塑機新型柱塞，其特征在于：所述柱塞(6)外部設(shè)有料筒。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
