[實用新型]芯片的散熱結構

有效

• 申請號: 202022732095.X
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN213403994U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 許連虎;李獻超;宿行軒
• 申請（專利權）人: 海信視像科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/18;H05K1/02;H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 王苗

本實用新型提供了一種芯片的散熱結構，包括電路板、第一散熱片、第二散熱片以及卡扣組件；電路板承托于芯片的下表面；第一散熱片貼合于芯片的上表面；第二散熱片連接在電路板的下表面；卡扣組件依次穿設第一散熱片、電路板以及所述第二散熱片。卡扣組件彈性向下彈性壓合于第一散熱片的上表面，以保持第一散熱片和芯片的接觸狀態，保證第一散熱片壓緊在芯片的上表面；卡扣組件卡合在電路板的上表面和第二散熱片的下表面，以壓緊電路板和第二散熱片以使得導熱貼始終保持并壓緊在電路板和第二散熱片之間，以保證芯片上的熱量傳遞至第二散熱片上。通過對第一散熱片和第二散熱片的壓緊，保證芯片的正常散熱，從而有效的保證芯片的正常運行。

技術領域

本實用新型涉及散熱技術領域，特別涉及一種芯片的散熱結構。

背景技術

隨著電子信息業不斷發展，芯片運行頻率和速度在不斷提升，其產生的熱量隨之增多，使得其溫度不斷升高，嚴重威脅著芯片運行時的性能，為了保證芯片能正常運行，必須及時排出芯片所產生的大量熱量。

通常，芯片焊接并固定在一個印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB板)，將一個散熱片設置于PCB板的上方，并使得散熱片抵接于芯片的上表面，以對芯片散熱。但是該種散熱方式，在使用過程中，散熱片與芯片接觸可能不良，導致芯片無法正常散熱，影響芯片的正常運行。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片的散熱結構，以保證芯片的正常散熱，有效的保證芯片的正常運行。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

根據本實用新型的一個方面，本實用新型提供一種芯片的散熱結構，包括電路板、第一散熱片、導熱貼、第二散熱片、卡扣以及彈性件；電路板承托于所述芯片的下表面；第一散熱片貼合于所述芯片的上表面；第二散熱片連接在所述電路板的下表面；卡扣組件依次穿設所述第一散熱片、所述電路板以及所述第二散熱片，并卡合在所述電路板的上表面和所述第二散熱片的下表面，以壓緊所述電路板和所述第二散熱片；所述卡扣組件向下彈性壓合于所述第一散熱片的上表面。

在一些實施例中，所述卡扣組件包括卡勾和彈性件，所述卡扣穿設所述穿設所述第一散熱片、所述電路板以及所述第二散熱片，所述彈性件上端連接在所述卡扣上，下端向下壓合于所述第一散熱片上。

在一些實施例中，所述卡扣包括限位柱、以及沿所述限位柱的軸向依次布置并凸設在限位柱外周面上的卡扣帽、上鎖止部和下鎖止部；所述上鎖止部抵接在所述電路板的上表面，所述下鎖止部抵接在所述第二散熱片的下表面；所述彈性件的上端連接在所述卡扣帽上，并向下壓合所述第一散熱片，使所述第一散熱片的下表面抵接于所述上鎖止部的上端。

在一些實施例中，所述第一散熱片、所述電路板和所述第二散熱片上依次開設有第一通孔、第二通孔和第三通孔；所述上鎖止部的上端沿徑向超出所述第一通孔；所述上鎖止部的下端沿徑向超出所述第二通孔；所述下鎖止部的上端沿徑向超出所述第三通孔。

在一些實施例中，所述限位柱的外周具有彈性，使得所述上鎖止部和所述下鎖止部能夠向內收縮；所述上鎖止部和所述下鎖止部的外側面從下向上均為向外傾斜的斜面。

在一些實施例中，所述限位柱的內部設置有空腔，而使得所述限位柱的外周具有彈性。

在一些實施例中，所述上鎖止部下端的沿所述限位柱的徑向向外超出所述下鎖止部上端。

在一些實施例中，所述限位柱從上向下包括連接在一起的上限位部和下限位部；所述卡扣帽設置在所述上限位部的頂端；所述上鎖止部設置在所述上限位部和下限位部連接處之間；所述下鎖止部設置在所述下限位部的底端；所述上限位部沿徑向向外超出所述上鎖止部的下端；所述下限位部沿徑向向外超出所述下鎖止部的下端。

在一些實施例中，所述彈性件為壓簧，其套設于所述限位柱的外周，且上端抵接于所述卡扣帽。