[實用新型]芯片的散熱結構

有效

• 申請號: 202022732095.X
• 申請日: 2020-11-23
• 公開（公告）號: CN213403994U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 許連虎;李獻超;宿行軒
• 申請（專利權）人: 海信視像科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/18;H05K1/02;H01L23/367;H01L23/40
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 王苗

1.一種芯片的散熱結構，其特征在于，包括：

電路板，其承托于所述芯片的下表面；

第一散熱片，其貼合于所述芯片的上表面；

第二散熱片，其連接在所述電路板的下表面；

卡扣組件，依次穿設所述第一散熱片、所述電路板以及所述第二散熱片，并卡合在所述電路板的上表面和所述第二散熱片的下表面，以壓緊所述電路板和所述第二散熱片；所述卡扣組件向下彈性壓合于所述第一散熱片的上表面。

2.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述卡扣組件包括卡勾和彈性件，所述卡扣穿設所述穿設所述第一散熱片、所述電路板以及所述第二散熱片，所述彈性件上端連接在所述卡扣上，下端向下壓合于所述第一散熱片上。

3.根據權利要求2所述的散熱結構，其特征在于，所述卡扣包括限位柱、以及沿所述限位柱的軸向依次布置并凸設在限位柱外周面上的卡扣帽、上鎖止部和下鎖止部；所述上鎖止部抵接在所述電路板的上表面，所述下鎖止部抵接在所述第二散熱片的下表面；所述彈性件的上端連接在所述卡扣帽上，并向下壓合所述第一散熱片，使所述第一散熱片的下表面抵接于所述上鎖止部的上端。

4.根據權利要求3所述的散熱結構，其特征在于，所述第一散熱片、所述電路板和所述第二散熱片上依次開設有第一通孔、第二通孔和第三通孔；所述上鎖止部的上端沿徑向超出所述第一通孔；所述上鎖止部的下端沿徑向超出所述第二通孔；所述下鎖止部的上端沿徑向超出所述第三通孔。

5.根據權利要求4所述的散熱結構，其特征在于，所述限位柱的外周具有彈性，使得所述上鎖止部和所述下鎖止部能夠向內收縮；所述上鎖止部和所述下鎖止部的外側面從下向上均為向外傾斜的斜面。

6.根據權利要求5所述的散熱結構，其特征在于，所述限位柱的內部設置有空腔，而使得所述限位柱的外周具有彈性。

7.根據權利要求4所述的散熱結構，其特征在于，所述上鎖止部下端的沿所述限位柱的徑向向外超出所述下鎖止部上端。

8.根據權利要求4所述的散熱結構，其特征在于，所述限位柱從上向下包括連接在一起的上限位部和下限位部；所述卡扣帽設置在所述上限位部的頂端；所述上鎖止部設置在所述上限位部和下限位部連接處之間；所述下鎖止部設置在所述下限位部的底端；所述上限位部沿徑向向外超出所述上鎖止部的下端；所述下限位部沿徑向向外超出所述下鎖止部的下端。

9.根據權利要求3所述的散熱結構，其特征在于，所述彈性件為壓簧，其套設于所述限位柱的外周，且上端抵接于所述卡扣帽。

10.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述散熱結構還包括導熱貼，其貼于所述電路板的下表面，并夾持于所述電路板和所述第二散熱片之間。

11.根據權利要求10所述的散熱結構，其特征在于，所述第二散熱片為平板狀結構，所述第二散熱片上形成上向上突出的突出部，所述突出部貼合于所述電路板。

12.根據權利要求1所述的散熱結構，其特征在于，所述第一散熱片為翅片散熱器；所述卡扣組件設置為多個，多個所述卡扣組件分布于所述第一散熱片的邊緣。