[實用新型]一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置

有效

• 申請號: 202022709848.5
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN213795060U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 胡志華;何平
• 申請（專利權）人: 蘇州航菱微精密組件有限公司
• 主分類號: B23K37/047
• 分類號: B23K37/047
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置，包括底板，所述底板的上表面對稱焊接有兩個支撐板，所述支撐板的內部通過軸承轉動連接有第一支撐桿，所述支撐板的一側焊接有第一管體，所述第一支撐桿貫穿所述第一管體；通過第四固定螺栓配合第二殼體的設置，可以將機架加工件進行夾持，通過延伸桿在套筒的內部滑動，可以調節第二殼體的左右位置，通過滑塊和第一殼體的搭配使用，可以調節第二殼體的前后位置，從而便于對機架半成品進行支撐和固定，旋轉第二桿體可以使得第一支撐桿旋轉，從而便于將機架半成品進行翻轉，配合電焊機的使用，可以對機架半成品進行焊接，使用便捷，節省人力，提高了機架焊接的效率。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝檢測設備機架加工設備技術領域，具體為一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置。

背景技術

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯片在封裝檢測時，需用使用檢測設備，而檢測設備在使用時需要配套的機架，用以支撐檢測設備，現有的機架在加工時缺乏輔助設備使得加工效率偏低，尤其是對機架進行焊接時，對于一些不便于焊接的角度和位置，需要將機架半成品進行翻轉，從而繼續進行焊接加工，但現有的支撐裝置不便于將機架進行翻轉，需要至少兩人進行人工翻轉和定位，從而使得焊接工作效率低下，且增加了人工成本，為此，提出一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置，包括底板，所述底板的上表面對稱焊接有兩個支撐板，所述支撐板的內部通過軸承轉動連接有第一支撐桿，所述支撐板的一側焊接有第一管體，所述第一支撐桿貫穿所述第一管體，所述第一管體的頂部螺紋連接有第一固定螺栓，所述第一固定螺栓的底部貫穿所述第一管體的內側壁，所述第一支撐桿的一端焊接有第一殼體，所述第一殼體的內部滑動連接有滑塊，所述第一殼體的上表面開設有通槽，所述通槽的內部螺紋連接有兩個第二固定螺栓，所述滑塊遠離所述第一殼體的一側焊接有套筒，所述套筒的內側壁滑動連接有延伸桿，所述套筒的外側壁螺紋連接有第三固定螺栓，所述第三固定螺栓的底部貫穿所述套筒的內側壁，所述延伸桿遠離所述套筒的一端螺紋連接有螺紋桿，所述螺紋桿遠離所述延伸桿的一端焊接有第二殼體，所述第二殼體的頂部螺紋連接有第四固定螺栓，所述第四固定螺栓的底部貫穿所述第二殼體的內側壁，所述底板的上表面設有電焊機。

作為本技術方案的進一步優選的：所述第一支撐桿遠離所述第一殼體的一端焊接有第一桿體，所述第一桿體遠離所述第一支撐桿的一端焊接有第二桿體。

作為本技術方案的進一步優選的：所述第四固定螺栓的底部通過軸承轉動連接有壓板，所述壓板的底部粘接有橡膠墊。

作為本技術方案的進一步優選的：所述底板的底部四角相互對稱均固定連接有萬向輪。

作為本技術方案的進一步優選的：所述第一支撐桿的外側壁通過軸承轉動連接有第三管體，所述第三管體底部焊接有固定桿，所述固定桿遠離所述第一支撐桿的一端焊接于相鄰的所述支撐板的一側。

作為本技術方案的進一步優選的：所述支撐板的頂部對稱焊接有兩個第二管體，所述第二管體的內部滑動連接有第二支撐桿，四個所述第二支撐桿的頂部焊接有頂板。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

一、通過第四固定螺栓配合第二殼體的設置，可以將機架加工件進行夾持，通過延伸桿在套筒的內部滑動，可以調節第二殼體的左右位置，通過滑塊和第一殼體的搭配使用，可以調節第二殼體的前后位置，從而便于對機架半成品進行支撐和固定；