[實用新型]一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置有效
| 申請號： | 202022709848.5 | 申請日： | 2020-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN213795060U | 公開（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發明（設計）人： | 胡志華;何平 | 申請（專利權）人： | 蘇州航菱微精密組件有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/047 | 分類號： | B23K37/047 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 芯片 封裝 檢測 設備 機架 翻轉 焊接 裝置 | ||
1.一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的上表面對稱焊接有兩個支撐板（2），所述支撐板（2）的內部通過軸承轉動連接有第一支撐桿（3），所述支撐板（2）的一側焊接有第一管體（4），所述第一支撐桿（3）貫穿所述第一管體（4），所述第一管體（4）的頂部螺紋連接有第一固定螺栓（5），所述第一固定螺栓（5）的底部貫穿所述第一管體（4）的內側壁，所述第一支撐桿（3）的一端焊接有第一殼體（6），所述第一殼體（6）的內部滑動連接有滑塊（9），所述第一殼體（6）的上表面開設有通槽（7），所述通槽（7）的內部螺紋連接有兩個第二固定螺栓（8），所述滑塊（9）遠離所述第一殼體（6）的一側焊接有套筒（10），所述套筒（10）的內側壁滑動連接有延伸桿（11），所述套筒（10）的外側壁螺紋連接有第三固定螺栓（17），所述第三固定螺栓（17）的底部貫穿所述套筒（10）的內側壁，所述延伸桿（11）遠離所述套筒（10）的一端螺紋連接有螺紋桿（12），所述螺紋桿（12）遠離所述延伸桿（11）的一端焊接有第二殼體（13），所述第二殼體（13）的頂部螺紋連接有第四固定螺栓（14），所述第四固定螺栓（14）的底部貫穿所述第二殼體（13）的內側壁，所述底板（1）的上表面設有電焊機（26）。
2.根據權利要求1所述的一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置，其特征在于：所述第一支撐桿（3）遠離所述第一殼體（6）的一端焊接有第一桿體（21），所述第一桿體（21）遠離所述第一支撐桿（3）的一端焊接有第二桿體（22）。
3.根據權利要求1所述的一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置，其特征在于：所述第四固定螺栓（14）的底部通過軸承轉動連接有壓板（15），所述壓板（15）的底部粘接有橡膠墊（16）。
4.根據權利要求1所述的一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置，其特征在于：所述底板（1）的底部四角相互對稱均固定連接有萬向輪（25）。
5.根據權利要求1所述的一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置，其特征在于：所述第一支撐桿（3）的外側壁通過軸承轉動連接有第三管體（23），所述第三管體（23）底部焊接有固定桿（24），所述固定桿（24）遠離所述第一支撐桿（3）的一端焊接于相鄰的所述支撐板（2）的一側。
6.根據權利要求1所述的一種用于芯片封裝檢測設備機架的翻轉焊接裝置，其特征在于：所述支撐板（2）的頂部對稱焊接有兩個第二管體（18），所述第二管體（18）的內部滑動連接有第二支撐桿（19），四個所述第二支撐桿（19）的頂部焊接有頂板（20）。
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