[實用新型]一種具有應力釋放結構的引線框架及封裝料片

有效

• 申請號: 202022694533.8
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN213401186U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 駱宗友;張攀
• 申請（專利權）人: 東莞市佳駿電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 姜華

1.一種具有應力釋放結構的引線框架，其特征在于，包括兩個邊框骨架(10)，所述邊框骨架(10)包括一體成型的定位片(11)和n個導電引腳片(12)，n為大于0的整數，所述導電引腳片(12)包括一體成型的焊接部(121)和彎折部(122)，所述焊接部(121)連接于所述彎折部(122)和所述定位片(11)之間，所述定位片(11)與所述焊接部(121)之間設有呈T型的應力釋放孔(13)，所述應力釋放孔(13)包括第一應力釋放槽(131)和第二應力釋放槽(132)，所述第一應力釋放槽(131)位于所述定位片(11)中，所述第二應力釋放槽(132)位于所述焊接部(121)中；

其中一個所述邊框骨架(10)中的所述導電引腳片(12)一體成型有下焊盤(20)，另一個所述邊框骨架(10)中的所述導電引腳片(12)一體成型有承接座(30)，所述承接座(30)上焊接有跳片(40)；

所述跳片(40)包括一體成型的一個定位條(41)、兩個連接筋條(42)和一個上焊盤(43)，所述定位條(41)通過兩個所述連接筋條(42)連接于所述上焊盤(43)的斜下方，兩個所述連接筋條(42)之間形成有間隔，所述定位條(41)連接所述承接座(30)，所述上焊盤(43)位于所述下焊盤(20)的正上方。

2.根據權利要求1所述的一種具有應力釋放結構的引線框架，其特征在于，所述焊接部(121)的寬度為D，所述第二應力釋放槽(132)的寬度為d，0.2D≤d≤0.8D。

3.根據權利要求1所述的一種具有應力釋放結構的引線框架，其特征在于，所述焊接部(121)的底面位于所述彎折部(122)底端的下方。

4.根據權利要求1所述的一種具有應力釋放結構的引線框架，其特征在于，所述承接座(30)上設有限位槽(31)，所述定位條(41)焊接于所述限位槽(31)中。

5.根據權利要求1所述的一種具有應力釋放結構的引線框架，其特征在于，所述下焊盤(20)的頂部一體成型有下加固凸塊(21)。

6.根據權利要求5所述的一種具有應力釋放結構的引線框架，其特征在于，所述上焊盤(43)的底部一體成型有上加固凸塊(431)。

7.根據權利要求1所述的一種具有應力釋放結構的引線框架，其特征在于，所述上焊盤(43)的邊緣一體成型有卡位凸塊(432)。

8.一種具有應力釋放結構的封裝料片，其特征在于，包括權利要求1-7任一所述的一種具有應力釋放結構的引線框架，還包括n個芯片(50)和n個封裝膠體(60)，所述芯片(50)焊接于所述上焊盤(43)和所述下焊盤(20)之間，所述封裝膠體(60)包覆于所述芯片(50)外，所述封裝膠體(60)的側壁與所述第二應力釋放槽(132)之間形成有間隔。