[實用新型]一種具有應力釋放結構的引線框架及封裝料片

有效

• 申請號: 202022694533.8
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN213401186U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 駱宗友;張攀
• 申請（專利權）人: 東莞市佳駿電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 姜華

本實用新型系提供一種具有應力釋放結構的引線框架及封裝料片，包括兩個邊框骨架，邊框骨架包括一體成型的定位片和導電引腳片，導電引腳片包括焊接部和彎折部，定位片與焊接部之間設有應力釋放孔，第一應力釋放槽位于定位片中，第二應力釋放槽位于焊接部中；其中一個邊框骨架中的導電引腳片一體成型有下焊盤，另一個邊框骨架中的導電引腳片一體成型有承接座，承接座上焊接有跳片；跳片包括一個定位條、兩個連接筋條和一個上焊盤，定位條通過兩個連接筋條連接上焊盤，兩個連接筋條之間形成有間隔。本實用新型在封裝、裁切過程中形成的應力能夠有效通過導電引腳傳遞到應力釋放孔釋放，避免形成撕裂、變形等缺陷。

技術領域

本實用新型涉及引線框架，具體公開了一種具有應力釋放結構的引線框架及封裝料片。

背景技術

引線框架是集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架。

半導體器件的生產步驟是先將芯片焊接到引線框架中，再將焊有芯片的引線框架放到模具中進行注塑封裝，最后經過分切獲得單個封裝好的半導體器件。現有技術中，在封裝過程中，熔融的塑膠會對芯片和引線框架形成擠壓，固化成型的過程中會形成內部應力，所獲封裝膠體內部的芯片和引線框架會被應力拉扯，容易導致封裝膠體被撕裂，甚至導致焊接位斷裂而導致半導體器件失效；此外，在分切的過程中，沖壓機的切刀沖向引線框架的切割位置時，半導體器件同樣會受到較大的應力，從而導致裁切位置發生崩裂、彎曲變形等缺陷。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種具有應力釋放結構的引線框架及封裝料片，能夠有效釋放生產加工過程中產生的應力，從而有效提高加工所獲產品的品質。

為解決現有技術問題，本實用新型公開一種具有應力釋放結構的引線框架，包括兩個邊框骨架，邊框骨架包括一體成型的定位片和n個導電引腳片，n為大于0的整數，導電引腳片包括一體成型的焊接部和彎折部，焊接部連接于彎折部和定位片之間，定位片與焊接部之間設有呈T型的應力釋放孔，應力釋放孔包括第一應力釋放槽和第二應力釋放槽，第一應力釋放槽位于定位片中，第二應力釋放槽位于焊接部中；

其中一個邊框骨架中的導電引腳片一體成型有下焊盤，另一個邊框骨架中的導電引腳片一體成型有承接座，承接座上焊接有跳片；

跳片包括一體成型的一個定位條、兩個連接筋條和一個上焊盤，定位條通過兩個連接筋條連接于上焊盤的斜下方，兩個連接筋條之間形成有間隔，定位條連接承接座，上焊盤位于下焊盤的正上方。

進一步的，焊接部的寬度為D，第二應力釋放槽的寬度為d，0.2D≤d≤0.8D。

進一步的，焊接部的底面位于彎折部底端的下方。

進一步的，承接座上設有限位槽，定位條焊接于限位槽中。

進一步的，下焊盤的頂部一體成型有下加固凸塊。

進一步的，上焊盤的底部一體成型有上加固凸塊。

進一步的，上焊盤的邊緣一體成型有卡位凸塊。

本實用新型還公開一種具有應力釋放結構的封裝料片，包括以上任意一種具有應力釋放結構的引線框架，還包括n個芯片和n個封裝膠體，芯片焊接于上焊盤和下焊盤之間，封裝膠體包覆于芯片外，封裝膠體的側壁與第二應力釋放槽之間形成有間隔。

本實用新型的有益效果為：本實用新型公開一種具有應力釋放結構的引線框架及封裝料片，內部設置有可靠的跳片焊接結構，能夠有效釋放封裝過程中其內部形成的應力，避免芯片與導電引腳之間的導電結構因斷裂而失效，此外，在封裝、裁切的加工過程中形成的應力能夠有效通過導電引腳傳遞到應力釋放孔，應力釋放孔再實現應力的釋放，避免產品形成撕裂、變形等缺陷，從而有效提高加工所獲產品的品質。

附圖說明