[實用新型]一種集成電路SIP封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022693530.2
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN214291595U
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發(fā)明（設計）人: 鐘偉杰
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市志威創(chuàng)聯(lián)實業(yè)有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K37/00;B23K101/36
• 代理公司: 深圳市洪荒之力專利代理有限公司 44541
• 代理人: 劉麗敏

1.一種集成電路SIP封裝結(jié)構(gòu)，包括底板（11）；其特征在于，所述底板（11）頂部卡接有基板（10）；所述底板（11）頂部安裝有固定板（1）；所述固定板（1）上設有導軌（4）；所述導軌（4）上滑動安裝有定位板（2）；所述定位板（2）的頂端通過定位機構(gòu)連接芯片（8）；所述固定板（1）上對應定位機構(gòu)上設有伸縮驅(qū)動機構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述定位機構(gòu)包括固定桿（3）；所述固定桿（3）的底部一側(cè)通過固定器連接芯片（8）的兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定器包括安裝架（6）；所述安裝架（6）包括橫桿和豎板；所述橫桿的一端固定連接固定桿（3）；所述橫桿的底端固定安裝有豎板；所述豎板靠近芯片（8）的一側(cè)安裝有安裝塊（15）；所述安裝塊（15）上設有滑槽（16）；所述滑槽（16）上滑動安裝有滑塊；所述滑塊的頂部安裝有鐵片；所述鐵片的一側(cè)通過導桿（18）連接夾緊板（19）；所述鐵片的另一側(cè)通過輕彈簧連接第二電磁鐵塊（17）；所述第二電磁鐵塊（17）固定設置于豎板上；所述夾緊板（19）包括橫向夾緊板和豎向夾緊板；所述橫向夾緊板和豎向夾緊板靠近芯片（8）的一面均設有一層防滑橡膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述伸縮驅(qū)動機構(gòu)包括滑動連桿（5）；所述滑動連桿（5）的一端固定連接固定桿（3）的側(cè)面；所述滑動連桿（5）的另一端穿過導軌（4）滑動連接導向板（12）；所述滑動連桿（5）的頂部通過連接桿（7）固定連接定位板（2）的底端；所述滑動連桿（5）的底端通過壓力彈簧（14）連接第一電磁鐵塊（13）；所述第一電磁鐵塊（13）的一端固定連接固定板（1）；所述第一電磁鐵塊（13）的另一端固定連接導向板（12）。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路SIP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定桿（3）的底部另一側(cè)安裝有限位連桿，所述限位連桿通過限位器（9）接觸連接芯片（8）的正面和背面；所述限位器（9）包括固定座（22）；所述固定座（22）固定連接限位連桿的底端；所述固定座（22）的正面和背面安裝有限位桿（20）；所述限位桿（20）靠近芯片（8）的一面安裝有限位墊塊（21）；所述限位墊塊（21）與芯片（8）接觸的一面設有防靜電防滑墊。