[實用新型]一種集成電路SIP封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022693530.2
• 申請日: 2020-11-20
• 公開（公告）號: CN214291595U
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發(fā)明（設計）人: 鐘偉杰
• 申請（專利權）人: 深圳市志威創(chuàng)聯實業(yè)有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K37/00;B23K101/36
• 代理公司: 深圳市洪荒之力專利代理有限公司 44541
• 代理人: 劉麗敏

本實用新型公開了一種集成電路SIP封裝結構，包括底板；所述底板頂部卡接有基板；所述底板頂部安裝有固定板；所述固定板上設有導軌；所述導軌上滑動安裝有定位板；所述定位板的頂端通過定位機構連接芯片；所述固定板上對應定位機構上設有伸縮驅動機構。本實用新型固定限位效果好，便于進行焊接。

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝技術領域，具體是一種集成電路SIP封裝結構。

背景技術

現有的芯片封裝時需要將芯片準確的放入到芯片接口上，再通過焊接的方式將芯片固定到芯片接口上，但是芯片的體積本來就小，焊接時還需要對其固定，給使用者的焊接帶來不便。

因此，針對以上現狀，迫切需要研究出一種集成電路SIP封裝結構。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種集成電路SIP封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種集成電路SIP封裝結構，包括底板；所述底板頂部卡接有基板；所述底板頂部安裝有固定板；所述固定板上設有導軌；所述導軌上滑動安裝有定位板；所述定位板的頂端通過定位機構連接芯片；所述固定板上對應定位機構上設有伸縮驅動機構。

作為本實用新型進一步的方案：所述定位機構包括固定桿；所述固定桿的底部一側通過固定器連接芯片的兩側。

作為本實用新型進一步的方案：所述固定器包括安裝架；所述安裝架包括橫桿和豎板；所述橫桿的一端固定連接固定桿；所述橫桿的底端固定安裝有豎板；所述豎板靠近芯片的一側安裝有安裝塊；所述安裝塊上設有滑槽；所述滑槽上滑動安裝有滑塊；所述滑塊的頂部安裝有鐵片；所述鐵片的一側通過導桿連接夾緊板；所述鐵片的另一側通過輕彈簧連接第二電磁鐵塊；所述第二電磁鐵塊固定設置于豎板上；所述夾緊板包括橫向夾緊板和豎向夾緊板；所述橫向夾緊板和豎向夾緊板靠近芯片的一面均設有一層防滑橡膠。

作為本實用新型進一步的方案：所述伸縮驅動機構包括滑動連桿；所述滑動連桿的一端固定連接固定桿的側面；所述滑動連桿的另一端穿過導軌滑動連接導向板；所述滑動連桿的頂部通過連接桿固定連接定位板的底端；所述滑動連桿的底端通過壓力彈簧連接第一電磁鐵塊；所述第一電磁鐵塊的一端固定連接固定板；所述第一電磁鐵塊的另一端固定連接導向板。

作為本實用新型進一步的方案：所述固定桿的底部另一側安裝有限位連桿，所述限位連桿通過限位器接觸連接芯片的正面和背面；所述限位器包括固定座；所述固定座固定連接限位連桿的底端；所述固定座的正面和背面安裝有限位桿；所述限位桿靠近芯片的一面安裝有限位墊塊；所述限位墊塊與芯片接觸的一面設有防靜電防滑墊。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：通過第二電磁鐵塊工作，輕彈簧推動鐵片，在鐵片底端滑塊和滑槽的設置在，導桿穩(wěn)定推動夾緊板對芯片進行夾緊固定，通過防滑橡膠防止芯片滑動；通過限位器的設置，可以對芯片的正面和背面進行限位固定，防止焊接時偏移；通過啟動第一電磁鐵塊，滑動連桿在壓力彈簧的作用下穩(wěn)定將芯片向下移動，將芯片與基板進行定位固定，方便進行焊接。綜上所述，本實用新型固定限位效果好，便于進行焊接。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型中放大處的結構示意圖。

圖3為本實用新型中限位器的結構示意圖。

圖中：1-固定板，2-定位板，3-固定桿，4-導軌，5-滑動連桿，6-安裝架，7-連接桿，8-芯片，9-限位器，10-基板，11-底板，12-導向板，13-第一電磁鐵塊，14-壓力彈簧，15-安裝塊，16-滑槽，17-第二電磁鐵塊，18-導桿，19-夾緊板，20-限位桿，21-限位墊塊，22-固定座。

具體實施方式