[實用新型]一種承載裝置及具有該承載裝置的檢測設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022683774.2
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN213401145U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李海衛(wèi);張鵬斌;董坤玲;金建高;范鐸;張嵩
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳中科飛測科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 薛晨光

本實用新型公開一種承載裝置及具有該承載裝置的檢測設(shè)備，該承載裝置包括承載盤，所述承載盤具有內(nèi)外嵌套設(shè)置的膠膜吸附面和框架承載面，所述膠膜吸附面高于所述框架承載面，且所述膠膜吸附面內(nèi)側(cè)的承載盤具有下凹形成的待測物避讓空間。通過優(yōu)化改進該承載裝置的安裝固定結(jié)構(gòu)，為確保待測物在檢測過程中的穩(wěn)定性提供了技術(shù)保障。當膠膜框架放置在該承載盤上時，高于框架承載面的膠膜吸附面構(gòu)成對膠膜的支撐，與此同時，基于自重置于框架承載面上的框架完成對膠膜的向外全向抻拉，以及避讓空間為位于膠膜中部的待測物提供了下落裕度，進一步形成對膠膜的向內(nèi)全向抻拉，使得整個膠膜得以張緊，從而起到固定膠膜并保證待測物穩(wěn)定性的作用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導(dǎo)體測試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種承載裝置及具有該承載裝置的檢測設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，一些高性能電子產(chǎn)品芯片的立體封裝所需要的芯片厚度越來越薄。電路層制作完成后，需要對硅片進行背面減薄拋光，然后進行貼膜并利用膠膜貼到框架上。通過膠膜所具有的張力為超薄晶圓提供支撐，使其在傳輸過程中得以保持平整，避免翹曲或下垂等。其中，晶圓與膠膜之間需要貼合致密，無空隙氣泡、異物顆粒，膜無褶皺等。

另外，在晶圓的切割、劃片或研磨等工序，也均需要膠膜框架來提供必要的承載，以完成相應(yīng)的加工和檢測任務(wù)。

有鑒于此，亟待針對現(xiàn)有膠膜框架的承托裝置進行結(jié)構(gòu)優(yōu)化，在滿足相應(yīng)工序要求的基礎(chǔ)上，能夠?qū)崿F(xiàn)膠膜框架的可靠組裝，以保證高速檢測過程中待測物的穩(wěn)定性。

實用新型內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種承載裝置及具有該承載裝置的檢測設(shè)備，通過優(yōu)化改進該承載裝置的安裝固定結(jié)構(gòu)，為確保待測物在檢測過程中的穩(wěn)定性提供了技術(shù)保障。

本實用新型提供的一種承載裝置，用于固定膠膜框架，該承載裝置包括承載盤，所述承載盤具有內(nèi)外嵌套設(shè)置的膠膜吸附面和框架承載面，所述膠膜吸附面高于所述框架承載面，且所述膠膜吸附面內(nèi)側(cè)的承載盤具有下凹形成的待測物避讓空間。

優(yōu)選地，還包括與所述膠膜吸附面和所述框架承載面相應(yīng)設(shè)置的夾持機構(gòu)，所述夾持機構(gòu)位于所述框架承載面外側(cè)的所述承載盤上，以夾持固定框架。

優(yōu)選地，相應(yīng)設(shè)置的所述膠膜吸附面、所述框架承載面和所述夾持機構(gòu)至少為兩個適配組，相鄰兩組內(nèi)外嵌套設(shè)置，并配置為：位于內(nèi)側(cè)的所述適配組，置于位于外側(cè)的所述適配組的待測物避讓空間中，且低于位于外側(cè)的所述適配組的膠膜吸附面。

優(yōu)選地，所述膠膜吸附面為與圓環(huán)面，其上的吸附孔為圓孔或環(huán)槽。

優(yōu)選地，所述夾持機構(gòu)包括定位部和夾持部；所述定位部固定設(shè)置在所述承載盤上，用于與框架的外周面相抵；所述夾持部與所述定位部相對設(shè)置，所述夾持部可相對于所述承載盤滑動切換于夾持工作位和非工作位之間，并配置為：位于所述夾持工作位的所述夾持部與框架的外周面相抵。

優(yōu)選地，所述夾持部為設(shè)置在夾持本體上的夾爪，所述夾持本體與所述承載盤的底面間具有滑動副，所述承載盤上開設(shè)有所述夾爪適配的夾爪穿裝槽；沿所述滑動的方向，所述夾爪穿裝槽的尺寸滿足：自所述夾爪穿裝槽伸出的所述夾爪的上端，可與框架的外周面相抵。

優(yōu)選地，所述夾持本體上的所述夾爪設(shè)置為至少兩個，分別與至少兩個適配組的所述定位部相對設(shè)置。

優(yōu)選地，所述夾持本體的頂面和所述承載盤的底面，兩者中的一者上設(shè)置有滑軌、另一者上設(shè)置有滑槽，所述滑軌和所述滑槽構(gòu)建所述滑動副。

優(yōu)選地，所述夾持機構(gòu)還包括夾持驅(qū)動部，用于驅(qū)動所述夾持部相對于所述承載盤滑動，提供所述夾持部的夾緊驅(qū)動力，并配置為：在所述夾緊驅(qū)動力的作用下，所述夾持部與所述定位部構(gòu)建形成夾持固定框架的夾緊力。