[實用新型]一種承載裝置及具有該承載裝置的檢測設備有效
| 申請號: | 202022683774.2 | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN213401145U | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 李海衛;張鵬斌;董坤玲;金建高;范鐸;張嵩 | 申請(專利權)人: | 深圳中科飛測科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 薛晨光 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市龍華區大浪街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 承載 裝置 具有 檢測 設備 | ||
1.一種承載裝置,用于固定膠膜框架,其特征在于,包括承載盤,所述承載盤具有內外嵌套設置的膠膜吸附面和框架承載面,所述膠膜吸附面高于所述框架承載面,且所述膠膜吸附面內側的承載盤具有下凹形成的待測物避讓空間。
2.根據權利要求1所述的承載裝置,其特征在于,還包括與所述膠膜吸附面和所述框架承載面相應設置的夾持機構,所述夾持機構位于所述框架承載面外側的所述承載盤上,以夾持固定框架。
3.根據權利要求2所述的承載裝置,其特征在于,相應設置的所述膠膜吸附面、所述框架承載面和所述夾持機構至少為兩個適配組,相鄰兩組內外嵌套設置,并配置為:位于內側的所述適配組,置于位于外側的所述適配組的待測物避讓空間中,且低于位于外側的所述適配組的膠膜吸附面。
4.根據權利要求3所述的承載裝置,其特征在于,所述膠膜吸附面為與圓環面,其上的吸附孔為圓孔或環槽。
5.根據權利要求4所述的承載裝置,其特征在于,所述夾持機構包括:
定位部,固定設置在所述承載盤上,用于與框架的外周面相抵;
夾持部,與所述定位部相對設置,所述夾持部可相對于所述承載盤滑動切換于夾持工作位和非工作位之間,并配置為:位于所述夾持工作位的所述夾持部與框架的外周面相抵。
6.根據權利要求5所述的承載裝置,其特征在于,所述夾持部為設置在夾持本體上的夾爪,所述夾持本體與所述承載盤的底面間具有滑動副,所述承載盤上開設有所述夾爪適配的夾爪穿裝槽;沿所述滑動的方向,所述夾爪穿裝槽的尺寸滿足:自所述夾爪穿裝槽伸出的所述夾爪的上端,可與框架的外周面相抵。
7.根據權利要求6所述的承載裝置,其特征在于,所述夾持本體上的所述夾爪設置為至少兩個,分別與至少兩個適配組的所述定位部相對設置。
8.根據權利要求6所述的承載裝置,其特征在于,所述夾持本體的頂面和所述承載盤的底面,兩者中的一者上設置有滑軌、另一者上設置有滑槽,所述滑軌和所述滑槽構建所述滑動副。
9.根據權利要求6至8中任一項所述的承載裝置,其特征在于,所述夾持機構還包括:
夾持驅動部,用于驅動所述夾持部相對于所述承載盤滑動,提供所述夾持部的夾緊驅動力,并配置為:在所述夾緊驅動力的作用下,所述夾持部與所述定位部構建形成夾持固定框架的夾緊力。
10.根據權利要求1所述承載裝置,其特征在于,還包括:
設置在承載盤上的多個頂桿,所述頂桿具有與框架適配的頂升面;
所述框架承載面所在位置處的所述承載盤的本體上開設有頂升穿裝孔,所述頂桿可在升降板的帶動下切換于頂升工作位和非工作位之間切換,并配置為:位于頂升工作位的所述頂桿,其頂升面高于相應的所述框架承載面。
11.根據權利要求10所述的承載裝置,其特征在于,所述頂桿為沿豎向可變長度的柔性頂桿。
12.根據權利要求10所述的承載裝置,其特征在于,還包括旋轉機構,所述旋轉機構包括:
旋轉盤,與所述承載盤相連并同步轉動;
旋轉驅動部,提供驅動所述旋轉盤轉動的驅動力;
滑環,設置在所述旋轉驅動部的輸出端與所述旋轉盤之間,以建立供電通路和/或供氣通路。
13.一種檢測設備,包括框架提籃、機械手和框架承載裝置,其特征在于,所述框架承載裝置采用權利要求1至12中任一項所述的承載裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





