[實用新型]一種半導體封裝設備

有效

• 申請號: 202022679974.0
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN213093179U
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 李月君;周艷紅
• 申請（專利權）人: 華東交通大學
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 何世磊

本實用新型公開了一種半導體封裝設備，涉及半導體封裝技術領域，該半導體封裝設備包括機臺和設于機臺之上的焊線機構、塑封機構與第一傳送手臂，第一傳送手臂設于焊線機構與塑封機構之間；焊線機構包括空心結構的第一殼體，第一殼體內設有用于承載晶圓的第一承臺、對晶圓進行預熱的第一控溫單元、對預熱后的晶圓進行焊線的焊線器具；塑封機構包括空心結構的第二殼體，第二殼體內設有用于承載晶圓的第二承臺，對晶圓進行預熱的第二控溫單元、對預熱后的晶圓進行塑封的塑封器具。本實用新型能夠解決現有技術中因焊線設備與塑封設備相互獨立，導致設備產出率低下，且人工操作轉移時容易造成晶圓污染和損壞的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體涉及一種半導體封裝設備。

背景技術

焊線(wire bonding)與塑封(molding)均為半導體芯片封裝過程中的關鍵工序。焊線是使芯片與封裝基板或引線框架等完成電路連接，以使芯片實現電子信號傳輸的功能；塑封則是用環氧樹脂等有機材料將晶圓表面的部分結構包覆保護。

現有技術中，焊線工序與塑封工序分別在不同的設備中進行，需要操作人員將在焊線設備中完成焊線工序的晶圓轉移到塑封設備內進行塑封。其中，焊線工序與塑封工序均為高溫加工工序，晶圓在焊線工序前需進行預熱，而在完成焊線工序后通常要將晶圓降至室溫后再進行傳送以避免高溫晶圓在轉移過程中對操作人員造成傷害。上述加工方式存在一些問題：晶圓降溫時間過長不僅導致生產效率的下降，同時在傳送至塑封設備內進行塑封工序前同樣需要進行預熱，導致塑封設備產出率低下；其次，晶圓的轉移都是依賴操作人員的手工作業，生產效率不足，并且十分容易造成晶圓的污染與損傷。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝設備，旨在解決現有技術中因焊線設備與塑封設備相互獨立，導致設備產出率低下，且人工操作轉移時容易造成晶圓污染和損壞的技術問題。

為了實現上述目的，本實用新型是通過如下技術方案來實現的：一種半導體封裝設備，包括機臺，所述半導體封裝設備還包括設于所述機臺之上的焊線機構、塑封機構與第一傳送手臂，所述第一傳送手臂設于所述焊線機構與塑封機構之間，用于將所述焊線機構加工后的晶圓傳送至所述塑封機構內；

所述焊線機構包括空心結構的第一殼體，所述第一殼體內設有用于承載所述晶圓的第一承臺、對所述晶圓進行預熱的第一控溫單元、對預熱后的所述晶圓進行焊線的焊線器具；

所述塑封機構包括空心結構的第二殼體，所述第二殼體內設有用于承載所述晶圓的第二承臺，對所述晶圓進行預熱的第二控溫單元、對預熱后的所述晶圓進行塑封的塑封器具。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于：通過將焊線機構與塑封機構同時設置于機臺之上，焊線機構與塑封機構之間設有用于傳送晶圓的第一傳送手臂，該第一傳送手臂能夠取代人工操作實現晶圓的自動化傳送，焊線加工完成后的晶圓可直接被第一傳送手臂傳送至塑封機構內進行塑封，避免了現有技術中晶圓冷卻后才可轉移的技術不足，因此，采用本實用新型當中所示的半導體封裝設備，能夠有效保證產出率，同時能有效避免晶圓污染和損壞。

根據上述技術方案的一方面，所述第一傳送手臂的端部設有伯努利吸盤，所述第一傳送手臂將所述第一承臺之上的所述晶圓吸取，并將已被吸取的所述晶圓放置于所述第二承臺之上。

根據上述技術方案的一方面，所述焊線機構與所述塑封機構之間設有中轉平臺，所述第一傳送手臂將所述第一承臺之上的所述晶圓吸取后放置于所述中轉平臺之上，所述第一傳送手臂將所述中轉平臺之上的所述晶圓吸取放置于所述第二承臺之上。

根據上述技術方案的一方面，所述中轉平臺的底部設有用于對所述晶圓進行預熱的第三控溫單元。