[實用新型]一種半導體封裝設備

有效

• 申請號: 202022679974.0
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN213093179U
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 李月君;周艷紅
• 申請（專利權）人: 華東交通大學
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 何世磊

1.一種半導體封裝設備，包括機臺，其特征在于：所述半導體封裝設備還包括設于所述機臺之上的焊線機構、塑封機構與第一傳送手臂，所述第一傳送手臂設于所述焊線機構與塑封機構之間，用于將所述焊線機構加工后的晶圓傳送至所述塑封機構內；

所述焊線機構包括空心結構的第一殼體，所述第一殼體內設有用于承載所述晶圓的第一承臺、對所述晶圓進行預熱的第一控溫單元、對預熱后的所述晶圓進行焊線的焊線器具；

所述塑封機構包括空心結構的第二殼體，所述第二殼體內設有用于承載所述晶圓的第二承臺，對所述晶圓進行預熱的第二控溫單元、對預熱后的所述晶圓進行塑封的塑封器具。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于：所述第一傳送手臂的端部設有伯努利吸盤，所述第一傳送手臂將所述第一承臺之上的所述晶圓吸取，并將已被吸取的所述晶圓放置于所述第二承臺之上。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝設備，其特征在于：所述焊線機構與所述塑封機構之間設有中轉平臺，所述第一傳送手臂將所述第一承臺之上的所述晶圓吸取后放置于所述中轉平臺之上，所述第一傳送手臂將所述中轉平臺之上的所述晶圓吸取放置于所述第二承臺之上。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝設備，其特征在于：所述中轉平臺的底部設有用于對所述晶圓進行預熱的第三控溫單元。

5.根據權利要求3所述的半導體封裝設備，其特征在于：所述焊線機構的數量多于所述塑封機構的數量，每個所述第一承臺之上的所述晶圓均通過所述第一傳送手臂吸取并放置于所述中轉平臺之上，所述第一傳送手臂將所述中轉平臺上的所述晶圓吸取放置于所述第二承臺之上。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于：所述第一控溫單元設于所述第一承臺的內部。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于：所述第二控溫單元設于所述第二承臺的內部。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝設備，其特征在于：所述半導體封裝設備還包括蓋設于所述機臺之上的保護罩。

9.根據權利要求8所述的半導體封裝設備，其特征在于：所述保護罩在臨近所述焊線機構的側面設有進料通道，所述保護罩在臨近所述塑封機構的側面設有出料通道。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝設備，其特征在于：所述半導體封裝設備還包括設于所述機臺之上的第二傳送手臂與第三傳送手臂，所述第二傳送手臂設于所述進料通道與所述焊線機構之間，所述第三傳送手臂設于所述出料通道與所述塑封機構之間。