[實用新型]防腐蝕熱敏電阻

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022678538.1
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN214123618U
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張健;吳建萬;溫子松;于立新
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市大容電子科技有限公司
• 主分類號: H01C1/024
• 分類號: H01C1/024;H01C7/00
• 代理公司: 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44245
• 代理人: 梁睦宇

一種防腐蝕熱敏電阻，包括導(dǎo)電組件及防護組件，導(dǎo)電組件包括聚合層、兩個銅箔層及兩個焊接件，兩個銅箔層分別設(shè)置于聚合層的兩個側(cè)面上，兩個焊接件一一對應(yīng)與兩個銅箔層連接，防護組件包括封閉層、密封層、兩個防護層、多個撐持部及多個填充部，兩個防護層一一對應(yīng)設(shè)置于兩個銅箔層上，封閉層分別與聚合層及兩個銅箔層的外側(cè)壁連接，各撐持部分別設(shè)置于封閉層上，每相鄰兩個撐持部之間形成一填充腔，各填充部一一對應(yīng)容置于各填充腔內(nèi)，各撐持部的頂端均與密封層連接，設(shè)置的封閉層可以對聚合層和銅箔層的側(cè)壁進行隔離保護，防護層能夠?qū)︺~箔層的表面進行隔離保護，以能夠適用于酸堿性的使用環(huán)境，從而具有一定的防腐蝕功能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及熱敏電阻領(lǐng)域，特別是涉及一種防腐蝕熱敏電阻。

背景技術(shù)

熱敏電阻，是指對溫度敏感的器件，熱敏電阻的阻值能夠根據(jù)溫度的變化而變化，其可分為正溫度系數(shù)熱敏電阻和負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，其中，正溫度系數(shù)熱敏電阻的阻值能夠隨溫度升高而增大，負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的阻值能夠隨溫度升高而減小。

貼片熱敏電阻，是指貼裝式熱敏電阻，能夠貼裝在線路板上，以使線路板結(jié)構(gòu)更加緊湊而著稱，然而目前的貼片熱敏電阻存在如下問題，目前的貼片熱敏電阻缺乏防腐功能，容易導(dǎo)致貼片熱敏電阻在酸性或者堿性的使用環(huán)境時，內(nèi)部的銅箔層和高分子層被腐蝕，長此以往，會削弱貼片熱敏電阻的性能，甚至?xí)?dǎo)致熱敏電阻損壞。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種防腐蝕熱敏電阻，具備有防腐功能，因此能夠適用于酸性或者堿性的使用環(huán)境。

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

一種防腐蝕熱敏電阻，包括：

導(dǎo)電組件，所述導(dǎo)電組件包括聚合層、兩個銅箔層及兩個焊接件，兩個所述銅箔層分別設(shè)置于所述聚合層的兩個側(cè)面上，兩個所述焊接件一一對應(yīng)與兩個所述銅箔層連接；及

防護組件，所述防護組件包括封閉層、密封層、兩個防護層、多個撐持部及多個填充部，兩個所述防護層一一對應(yīng)設(shè)置于兩個所述銅箔層上，所述封閉層設(shè)置于所述聚合層的外側(cè)壁上，且所述封閉層分別與兩個所述銅箔層連接，各所述撐持部分別設(shè)置于所述封閉層上，在每相鄰兩個所述撐持部之間形成一個填充腔，各所述填充部一一對應(yīng)容置于各所述填充腔內(nèi)，各所述撐持部的頂端均與所述密封層連接，且所述密封層的內(nèi)側(cè)壁用于密封各填充腔，在其中的一個所述填充部中，所述填充部包括多個填充顆粒，各所述填充顆粒均容置于所述填充腔內(nèi)。

在其中一個實施例中，所述焊接件包括銅片及兩個焊盤，所述銅片與所述銅箔層連接，兩個所述焊盤一一對應(yīng)設(shè)置于兩個所述防護層上，且兩個所述焊盤一一對應(yīng)與所述銅片的兩端連接。

在其中一個實施例中，所述防護層遠(yuǎn)離所述銅箔層的那一側(cè)面上開設(shè)有多個散熱槽，各所述散熱槽之間設(shè)置有間隔。

在其中一個實施例中，所述焊盤的表面上設(shè)置有鍍鎳層。

在其中一個實施例中，所述封閉層與所述聚合層相黏接。

在其中一個實施例中，所述聚合層為碳纖板。

在其中一個實施例中，所述撐持部為錐形結(jié)構(gòu)。

在其中一個實施例中，所述封閉層與各所述撐持部為一體成型結(jié)構(gòu)。

在其中一個實施例中，所述封閉層及所述密封層均為聚四氟乙烯層。

在其中一個實施例中，所述防護層為聚丙烯層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型至少具有以下優(yōu)點：