[實用新型]防腐蝕熱敏電阻

有效

• 申請號: 202022678538.1
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN214123618U
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 張健;吳建萬;溫子松;于立新
• 申請（專利權）人: 惠州市大容電子科技有限公司
• 主分類號: H01C1/024
• 分類號: H01C1/024;H01C7/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 梁睦宇

1.一種防腐蝕熱敏電阻，其特征在于，包括：

導電組件，所述導電組件包括聚合層、兩個銅箔層及兩個焊接件，兩個所述銅箔層分別設置于所述聚合層的兩個側面上，兩個所述焊接件一一對應與兩個所述銅箔層連接；及

防護組件，所述防護組件包括封閉層、密封層、兩個防護層、多個撐持部及多個填充部，兩個所述防護層一一對應設置于兩個所述銅箔層上，所述封閉層設置于所述聚合層的外側壁上，且所述封閉層分別與兩個所述銅箔層連接，各所述撐持部分別設置于所述封閉層上，在每相鄰兩個所述撐持部之間形成一個填充腔，各所述填充部一一對應容置于各所述填充腔內，各所述撐持部的頂端均與所述密封層連接，且所述密封層的內側壁用于密封各填充腔，在其中的一個所述填充部中，所述填充部包括多個填充顆粒，各所述填充顆粒均容置于所述填充腔內。

2.根據權利要求1所述的防腐蝕熱敏電阻，其特征在于，所述焊接件包括銅片及兩個焊盤，所述銅片與所述銅箔層連接，兩個所述焊盤一一對應設置于兩個所述防護層上，且兩個所述焊盤一一對應與所述銅片的兩端連接。

3.根據權利要求1所述的防腐蝕熱敏電阻，其特征在于，所述防護層遠離所述銅箔層的那一側面上開設有多個散熱槽，各所述散熱槽之間設置有間隔。

4.根據權利要求2所述的防腐蝕熱敏電阻，其特征在于，所述焊盤的表面上設置有鍍鎳層。

5.根據權利要求1所述的防腐蝕熱敏電阻，其特征在于，所述封閉層與所述聚合層相黏接。

6.根據權利要求1所述的防腐蝕熱敏電阻，其特征在于，所述聚合層為碳纖板。

7.根據權利要求1所述的防腐蝕熱敏電阻，其特征在于，所述撐持部為錐形結構。

8.根據權利要求1所述的防腐蝕熱敏電阻，其特征在于，所述封閉層與各所述撐持部為一體成型結構。

9.根據權利要求1所述的防腐蝕熱敏電阻，其特征在于，所述封閉層及所述密封層均為聚四氟乙烯層。

10.根據權利要求1所述的防腐蝕熱敏電阻，其特征在于，所述防護層為聚丙烯層。