[實用新型]一種高密度二十引腳集成電路引線框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022677974.7
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN213692037U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發(fā)明（設計）人: 潘龍慧;馮軍民;江煥輝
• 申請（專利權）人: 寧波德洲精密電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 寧波奧圣專利代理有限公司 33226
• 代理人: 陳怡菁

本實用新型公開了一種高密度二十引腳集成電路引線框架，包括框架基板和多列縱向分布的引線框架組，多列引線框架組之間間隔設置并通過縱向筋連接，其特征在于，每列引線框架組內(nèi)排布有12×2個引線框架單元，引線框架單元包括基島和分布在基島外側的二十個引腳，引腳的寬度范圍在0.16?0.4mm。本實用新型一種高密度十二排矩陣二十引腳集成電路引線框架，能夠減小單個引線框架單元尺寸，同時提高相鄰的引線框架單元之間的排布緊密性，增加單塊框架基板上排列的單元數(shù)總量，從而節(jié)約原材料，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

技術領域

本實用新型涉及集成電路技術領域，尤其涉及一種高密度十二排矩陣二十引腳集成電路引線框架。

背景技術

集成電路引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。引線框架的體積、導電性能和散熱性能等都會影響封裝后功率器件的性能。

隨著集成電路技術的不斷進步，電子產(chǎn)品中的集成電路向著更加多功能化、大容量化、高密度化、輕量化的方向發(fā)展。目前市場上的二十引腳集成電路引線框架其引腳尺寸較大，引線框架單元之間的排布不夠緊密，會導致單塊框架基板上排列的單元數(shù)不多，加工出來的封裝體數(shù)量有限，最終造成較大的原材料浪費，成本增加。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述現(xiàn)有技術中存在的不足，本實用新型提供一種高密度二十引腳集成電路引線框架，能夠減小單個引線框架單元尺寸，同時提高相鄰的引線框架單元之間的排布緊密性，增加單塊框架基板上排列的單元數(shù)總量，從而節(jié)約原材料，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種高密度二十引腳集成電路引線框架，包括框架基板和多列縱向分布的引線框架組，多列所述的引線框架組之間間隔設置并通過縱向筋連接，每列所述的引線框架組內(nèi)排布有12×2個引線框架單元，所述的引線框架單元包括基島和分布在所述的基島外側的二十個引腳，所述的引腳的寬度范圍在0.16-0.4mm。

在一些實施方式中，所述的引腳按順時針方向依次劃分為四個第一引腳、六個第二引腳、四個第三引腳和六個第四引腳，所述的第一引腳和所述的第三引腳在所述的基島的上下兩側相對設置，所述的第二引腳和所述的第四引腳在所述的基島的左右兩側相對設置，每個所述的引腳的內(nèi)端部均設置有焊點，每個所述的引腳的外端向所述的基島的上下兩側延伸，所述的第二引腳和所述的第四引腳的焊點的連接線與豎直方向呈15°夾角，同一側十個所述的引腳的外端部之間通過橫筋連接。各引腳區(qū)的結構布局合理緊湊，強度較優(yōu)。

在一些實施方式中，每個所述的引腳的外端部具有相同的寬度，寬度為0.194±0.025mm，相鄰所述的引腳的外端部之間的間距為1.0008±0.025mm。

在一些實施方式中，所述的引腳的外端部在同一水平線的上下表面均開設有預切槽。

在一些實施方式中，所述的預切槽包括第一預切槽、第二預切槽和第三預切槽，所述的第一預切槽和所述的第三預切槽設置在所述的引腳的下表面，所述的第二預切槽設置在所述的引腳的上表面且位于所述的第一預切槽和所述的第三預切槽之間，所述的第一預切槽、所述的第二預切槽和所述的第三預切槽的橫截面均為三角形，開口大小相同，開口深度相同，開口的角度范圍在55°-65°，開口深度為0.010-0.038mm，相鄰預切槽之間的間距為0.050-0.052mm。由此具有較好的鎖膠功能，增強膠體與基材的結合力，避免引腳外端被拉移位，沖切時可以減少沖切時的振動，從而避免開裂分層。