[實用新型]一種用于電路板焊盤裝置

有效

• 申請號: 202022677387.8
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN213694303U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 劉叢新
• 申請（專利權）人: 武漢金熙科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 武漢中知誠業專利代理事務所(普通合伙) 42271
• 代理人: 施志勇

本實用新型公開一種用于電路板焊盤裝置，包括裝置本體，所述裝置本體包括電路板、焊盤和排線，所述焊盤焊接在電路板的頂部，所述排線設置在電路板的頂部，所述電路板上開設有溝槽，所述電路板上開設有定位孔，所述定位孔的內側開設有卡槽，所述卡槽的內側卡有滾珠，該用于電路板焊盤裝置能夠防止焊盤上的焊錫在焊接時向外流淌，進而避免焊盤與其他電路發生連接，保障電路板的電路安全，能夠快速地將定位孔套入焊接工位上的定位柱上，提高電路板的定位效率，能夠在保障定位孔與定位柱緊密貼合的條件下，保障電路板能夠在定位柱上快速的上下移動，便于電路板的固定和取下作業，適用于電子元件的承載和連接使用。

技術領域

本實用新型涉及電路板焊盤設備技術領域，具體為一種用于電路板焊盤裝置。

背景技術

焊盤是表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合，專利申請號為CN201922110512.4的實用新型，公開了一種用于射頻校準的印刷電路板焊盤，現有的電路板焊盤設備基本上已具有電子元件焊接方便、焊接質量好、連接牢固、使用壽命長等優點，能夠滿足對電子元件進行連接的使用需求，然而對于現有的電路板焊盤設備而言，一方面，在利用焊盤對電子元件進行焊接時，焊盤上的焊錫的量多時，容易向外流淌，進而容與附近的排線連接，造成電路短路，不利于保障電子元件焊接時的安全，另一方面，在進行電子元件進行焊接作業時，需要將電路板通過定位孔進行定位，現有的定位孔不易套入定位柱上，再一方面，為保障定位精準，需要將定位孔與定位柱緊密貼合，進而不利于將電路板從定位柱上快速的套入和拉出作業。

所以，如何設計一種用于電路板焊盤裝置，成為我們當前要解決的問題。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種用于電路板焊盤裝置，以解決上述背景技術中提出的問題,本實用新型設計合理，使用時較為方便，適用于電子元件的承載和連接使用。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于電路板焊盤裝置，包括裝置本體，所述裝置本體包括電路板、焊盤和排線，所述焊盤焊接在電路板的頂部，所述排線設置在電路板的頂部，所述電路板上開設有溝槽，所述電路板上開設有定位孔，所述定位孔的內側開設有卡槽，所述卡槽的內側卡有滾珠。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述滾珠的一側卡在卡槽的內側，所述滾珠的另一側穿過卡槽并延伸至定位孔的內側。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述滾珠均勻分布在定位孔的內側，所述定位孔的兩端的內徑大于定位孔的中部的內徑。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述電路板和溝槽上均開設有排線槽，所述排線焊接在排線槽的內側。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述焊盤焊接在排線的頂部，所述溝槽設置在焊盤的外側。

作為本實用新型的一種優選實施方式，所述排線的頂部與電路板的頂部和溝槽的內壁持平。

有益效果：1.該用于電路板焊盤裝置，由于設置有電路板、焊盤、排線、溝槽、定位孔、卡槽和滾珠，能夠有效地防止焊盤上的焊錫在焊接時向外流淌，進而避免焊盤與其他電路發生連接，保障電路板的電路安全。

2.該用于電路板焊盤裝置，由于設置有電路板、焊盤、排線、溝槽、定位孔、卡槽和滾珠，能夠快速地將定位孔套入焊接工位上的定位柱上，提高電路板的定位效率，便于電路板上的電子元件的焊接作業。

3.該用于電路板焊盤裝置，由于設置有電路板、焊盤、排線、溝槽、定位孔、卡槽和滾珠，能夠將定位孔套在焊接工位的定位柱上之后，在保障定位孔與定位柱緊密貼合的條件下，保障電路板能夠在定位柱上快速的上下移動，便于電路板的固定和取下作業。

4.該用于電路板焊盤裝置設計合理，使用時較為高效方便，適用于電子元件的承載和連接使用。

附圖說明