[實用新型]一種用于電路板焊盤裝置

有效

• 申請號: 202022677387.8
• 申請日: 2020-11-19
• 公開（公告）號: CN213694303U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 劉叢新
• 申請（專利權）人: 武漢金熙科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 武漢中知誠業專利代理事務所(普通合伙) 42271
• 代理人: 施志勇

1.一種用于電路板焊盤裝置，包括裝置本體，其特征在于：所述裝置本體包括電路板(1)、焊盤(2)和排線(3)，所述焊盤(2)焊接在電路板(1)的頂部，所述排線(3)設置在電路板(1)的頂部，所述電路板(1)上開設有溝槽(4)，所述電路板(1)上開設有定位孔(5)，所述定位孔(5)的內側開設有卡槽(6)，所述卡槽(6)的內側卡有滾珠(7)。

2.根據權利要求1所述的一種用于電路板焊盤裝置，其特征在于：所述滾珠(7)的一側卡在卡槽(6)的內側，所述滾珠(7)的另一側穿過卡槽(6)并延伸至定位孔(5)的內側。

3.根據權利要求1所述的一種用于電路板焊盤裝置，其特征在于：所述滾珠(7)均勻分布在定位孔(5)的內側，所述定位孔(5)的兩端的內徑大于定位孔(5)的中部的內徑。

4.根據權利要求1所述的一種用于電路板焊盤裝置，其特征在于：所述電路板(1)和溝槽(4)上均開設有排線槽，所述排線(3)焊接在排線槽的內側。

5.根據權利要求1所述的一種用于電路板焊盤裝置，其特征在于：所述焊盤(2)焊接在排線(3)的頂部，所述溝槽(4)設置在焊盤(2)的外側。

6.根據權利要求1所述的一種用于電路板焊盤裝置，其特征在于：所述排線(3)的頂部與電路板(1)的頂部和溝槽(4)的內壁持平。