[實用新型]芯片連接器的散熱裝置

有效

• 申請號: 202022674108.2
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN213484151U
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 林暐智;許修源
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R33/74
• 分類號: H01R33/74;H01R13/502;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種芯片連接器的散熱裝置，其包括承載導電端子的座體、支撐件及散熱模塊，所述散熱模塊固定在所述支撐件，所述支撐件樞接于所述座體，所述散熱模塊包括彼此固定的第一散熱塊和第二散熱塊，第二散熱塊可抵壓在一芯片，以傳遞熱量；所述第一散熱塊內部設有相互貫通的流通管道及位于所述流通管道內的液態散熱介質。在本實用新型中，使用液冷式散熱取代之前的鰭片式散熱器，通過流通管道內流動的液體散熱介質將芯片中的熱量帶走，從而可降低芯片的溫度。

【技術領域】

本實用新型涉及一種芯片連接器的散熱裝置，尤其涉及一種液冷式散熱的芯片連接器的散熱裝置。

【背景技術】

相關現有技術請參中國發明專利第CN106654645A號，該專利揭示了一種互聯轉接的板卡集成與散熱一體化控制盒，其包括盒體、導冷蓋板、液冷蓋板和電路板組成，盒體外側底上設有液冷流道和液冷翅片用以冷卻芯片，電路板設置于盒體內且由導冷蓋板和液冷蓋板封裝成散熱一體化控制盒，但是上述的冷卻系統體積較大，封裝后的液冷流道容易出現泄漏液體的狀況，從而影響產品質量。

因此，有必要提供一種新的芯片連接器的散熱裝置來解決以上問題。

【實用新型內容】

本實用新型的主要目的在于提供一種液冷式散熱的芯片連接器的散熱裝置。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：一種芯片連接器的散熱裝置，其包括承載導電端子的座體、支撐件及散熱模塊，所述散熱模塊固定在所述支撐件，所述支撐件樞接于所述座體，所述散熱模塊包括彼此固定的第一散熱塊和第二散熱塊，所述第二散熱塊可抵壓在一芯片，以傳遞熱量；所述第一散熱塊內部設有相互貫通的流通管道及位于所述流通管道內的液態散熱介質。

更進一步地，所述流通管道呈彎曲狀排列于所述第一散熱塊內部。

更進一步地，所述流通管道設有供所述液態散熱介質進入或流出的第一開口和第二開口，所述第一開口和第二開口均設有接水管，且所述第一、第二開口均位于所述第一散熱塊的同一側面。

更進一步地，所述流通管道從所述第一開口開始依次設有相互連通的第一管道、第二管道、第三管道及第二開口；所述第一管道和第三管道呈直線型，所述第二管道為彎曲型且設于所述第一散熱塊的中心位置處。

更進一步地，所述第二管道設有與所述第一管道相連接的第一彎曲部、與所述第三管道相連接的第二彎曲部及連接所述第一彎曲部和第二彎曲部的連接部，所述第一彎曲部和所述第二彎曲部呈S型，所述連接部為U型，且 U型兩端分別連接第一、第二彎曲部。

更進一步地，所述流通管道呈軸對稱設置。

更進一步地，所述液態散熱介質為水或乙二醇或丙二醇。

更進一步地，所述第一散熱塊與第二散熱塊由若干鎖栓結構固定在一起。

更進一步地，所述第二散熱塊下表面設有一凹字型底板，所述底板與所述第二散熱塊底面相配合。

更進一步地，所述第二散熱塊自其一側面向內凹設有一植入槽，所述植入槽內裝設有一溫度檢測器。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：本實用新型在第一散熱塊內部設有相互貫通的流通管道及位于流通管道內的液態散熱介質，通過液態散熱介質在流通管道內的流動來達到使芯片散熱的效果。

【附圖說明】

圖1是本實用新型芯片連接器的散熱裝置的立體示意圖。

圖2是圖1的部分分解圖。

圖3是圖2的部分分解圖。

圖4是本實用新型芯片連接器的散熱裝置的立體分解圖。

圖5是圖4另一角度的立體示意圖。

圖6是圖5的部分立體分解圖。