[實用新型]芯片連接器的散熱裝置

有效

• 申請號: 202022674108.2
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN213484151U
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 林暐智;許修源
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R33/74
• 分類號: H01R33/74;H01R13/502;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片連接器的散熱裝置，其包括承載導電端子的座體、支撐件及散熱模塊，所述散熱模塊固定在所述支撐件，所述支撐件樞接于所述座體，所述散熱模塊包括彼此固定的第一散熱塊和第二散熱塊，所述第二散熱塊可抵壓在一芯片，以傳遞熱量；其特征在于：所述第一散熱塊內部設有相互貫通的流通管道及位于所述流通管道內的液態散熱介質。

2.如權利要求1所述的芯片連接器的散熱裝置，其特征在于：所述流通管道呈彎曲狀排列于所述第一散熱塊內部。

3.如權利要求2所述的芯片連接器的散熱裝置，其特征在于：所述流通管道設有供所述液態散熱介質進入或流出的第一開口和第二開口，所述第一開口和第二開口均設有接水管，且所述第一、第二開口均位于所述第一散熱塊的同一側面。

4.如權利要求3所述的芯片連接器的散熱裝置，其特征在于：所述流通管道從所述第一開口開始依次設有相互連通的第一管道、第二管道、第三管道及第二開口；所述第一管道和第三管道呈直線型，所述第二管道為彎曲型且設于所述第一散熱塊的中心位置處。

5.如權利要求4所述的芯片連接器的散熱裝置，其特征在于：所述第二管道設有與所述第一管道相連接的第一彎曲部、與所述第三管道相連接的第二彎曲部及連接所述第一彎曲部和第二彎曲部的連接部，所述第一彎曲部和所述第二彎曲部呈S型，所述連接部為U型，且U型兩端分別連接第一、第二彎曲部。

6.如權利要求5所述的芯片連接器的散熱裝置，其特征在于：所述流通管道呈軸對稱設置。

7.如權利要求1所述的芯片連接器的散熱裝置，其特征在于：所述液態散熱介質為水或乙二醇或丙二醇。

8.如權利要求1所述的芯片連接器的散熱裝置，其特征在于：所述第一散熱塊與第二散熱塊由若干鎖栓結構固定在一起。

9.如權利要求1所述的芯片連接器的散熱裝置，其特征在于：所述第二散熱塊下表面設有一凹字型底板，所述底板與所述第二散熱塊底面相配合。

10.如權利要求1所述的芯片連接器的散熱裝置，其特征在于：所述第二散熱塊自其一側面向內凹設有一植入槽，所述植入槽內裝設有一溫度檢測器。