[實用新型]晶舟結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022664501.3 | 申請日: | 2020-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN213519900U | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林博文 | 申請(專利權(quán))人: | 凱樂士股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214 | 代理人: | 趙夢雯;艾晶 |
| 地址: | 中國臺灣桃園市楊*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種晶舟結(jié)構(gòu),適用于承載至少一晶圓(50),其特征在于,包括:
一無壓燒結(jié)碳化硅底座(10);
一無壓燒結(jié)碳化硅支撐裝置(20),具有復(fù)數(shù)個支撐部(21),其間隔連接于該無壓燒結(jié)碳化硅底座(10),且該些支撐部(21)與該無壓燒結(jié)碳化硅底座(10)之間具有一容置空間(40),以供容置該晶圓(50);以及
復(fù)數(shù)個無壓燒結(jié)碳化硅凸肋(30),其間隔設(shè)置于每一該支撐部(21)上,位于每一該支撐部(21)上的該些無壓燒結(jié)碳化硅凸肋(30)的位置彼此水平對應(yīng)設(shè)置,使該晶圓(50)的周緣嵌合于相鄰的該無壓燒結(jié)碳化硅凸肋(30)之間。
2.如權(quán)利要求1所述的晶舟結(jié)構(gòu),其特征在于,該無壓燒結(jié)碳化硅底座(10)、該無壓燒結(jié)碳化硅支撐裝置(20)與該些無壓燒結(jié)碳化硅凸肋(30)一體成型。
3.如權(quán)利要求1所述的晶舟結(jié)構(gòu),其特征在于,相鄰的該無壓燒結(jié)碳化硅凸肋(30)之間具有一嵌合部(31)。
4.如權(quán)利要求1所述的晶舟結(jié)構(gòu),其特征在于,該無壓燒結(jié)碳化硅底座(10)具有一上底座(11)與一下底座(12),該上底座(11)與該下底座(12)為相對應(yīng)設(shè)置,該些支撐部(21)垂直間隔環(huán)繞連接于該上底座(11)與該下底座(12)之間,以形成一立式晶舟結(jié)構(gòu),使該上底座(11)、該下底座(12)與該些支撐部(21)之間具有該容置空間(40)。
5.如權(quán)利要求4所述的晶舟結(jié)構(gòu),其特征在于,相對位置的該些支撐部(21)上設(shè)置有至少一固定部(60)。
6.如權(quán)利要求1所述的晶舟結(jié)構(gòu),其特征在于,該無壓燒結(jié)碳化硅底座(10)包括一弧面形成本體(13)以及間隔連接于該弧面形成本體(13)下方位置的復(fù)數(shù)個定位件(131),該弧面形成本體(13)具有一弧面基準部(132),該弧面基準部(132)的側(cè)面呈弧形狀,該些支撐部(21)沿著該弧面基準部(132)水平間隔設(shè)置,以形成一臥式晶舟結(jié)構(gòu)(200),該些支撐部(21)位于該弧面形成本體(13)上方位置,且每一該支撐部(21)位置相對應(yīng)該每一該定位件(131),使該弧面形成本體(13)與該些支撐部(21)之間具有該容置空間(40)。
7.如權(quán)利要求6所述的晶舟結(jié)構(gòu),其特征在于,該弧面形成本體(13)、該些定位件(131)與該些支撐部(21)為一體成型。
8.如權(quán)利要求1所述的晶舟結(jié)構(gòu),其特征在于,該無壓燒結(jié)碳化硅底座(10)具有兩對稱的側(cè)座(14),該側(cè)座(14)由一平面部(141)及自該平面部(141)的兩側(cè)向上延伸的一傾斜部(142)所構(gòu)成,該側(cè)座(14)具有貫穿上、下表面的復(fù)數(shù)個第一對接部(143),該些支撐部(21)水平間隔連接于兩該側(cè)座(14)之間,以形成一臥式晶舟結(jié)構(gòu)(200),每一該支撐部(21)的兩端具有一第二對接部(211),該些第一對接部(143)的位置分別對應(yīng)連接于每一該第二對接部(211)的位置。
9.如權(quán)利要求8所述的晶舟結(jié)構(gòu),其特征在于,該第一對接部(143)與該第二對接部(211)為相匹配的樞接孔,利用一樞接件(70)樞接于該樞接孔中,使兩該側(cè)座(14)與該些支撐部(21)形成連接固定。
10.如權(quán)利要求9所述的晶舟結(jié)構(gòu),其特征在于,該樞接件(70)為無壓燒結(jié)碳化硅制成的螺絲、螺栓或插銷,該樞接件(70)與該樞接孔為相配合連接組件。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于凱樂士股份有限公司,未經(jīng)凱樂士股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022664501.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:房車用外箱體直角壓條型材
- 下一篇:自動翻倒鍋體的電磁爆米花機臺
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學結(jié)構(gòu)





