[實用新型]一種高介電常數(shù)雙面覆銅板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022612009.1 | 申請日： | 2020-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN214000772U | 公開（公告）日： | 2021-08-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張冬燕;張洪廣 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海忠慎電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B3/30 | 分類號： | B32B3/30;B32B7/12;B32B15/20;B32B15/08;B32B3/08;B32B27/06;B32B33/00;H05K1/02 |
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| 地址： | 201609 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 介電常數(shù) 雙面 銅板 | ||
本實用新型公開了一種高介電常數(shù)雙面覆銅板，包括高介電常數(shù)介質(zhì)層，所述高介電常數(shù)介質(zhì)層頂面與底面均開有凹槽，所述高介電常數(shù)介質(zhì)層的頂部通過涂抹有膠粘劑層A，所述高金屬電常數(shù)介質(zhì)層的底部通過涂抹有膠粘劑層B。本實用新型通過設(shè)置有高介電常數(shù)介質(zhì)層、凹槽等，由于高介電常數(shù)介質(zhì)層的頂面與底面均開有凹槽，所以經(jīng)過膠粘層的粘合，使高介電常數(shù)介質(zhì)層與強塑層粘合更加密閉，避免了覆銅板各板層發(fā)生分離的缺點，通過設(shè)置有強塑層，增加覆銅板的硬度，達到絕緣的效果，同時避免了在加工處理過程中失效。通過設(shè)置有卡殼，將覆銅板的邊緣包裹起來，將覆銅板的四周進行保護，防止了覆銅板側(cè)面受到碰撞產(chǎn)生開裂，導(dǎo)致覆銅板失效。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及電常數(shù)覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高介電常數(shù)雙面覆銅板。
背景技術(shù)
隨著科技水平的提高，電子電路和電子器件正在向小型化、低能耗等方向發(fā)展。高性能的電子器件中的大功率電容器中，需要容易大面積加工的高介電常數(shù)撓性覆銅板；在印制電路板中，需要通過使用嵌入式高容量薄膜電容器實現(xiàn)整體封裝、減小電路的尺寸，提高集成度。與此同時，高頻電訊設(shè)備、變頻器、壓電傳感器等領(lǐng)域?qū)Ω呓殡姵?shù)覆銅板的需求也日漸增大。
在目前的市場上，絕大多數(shù)高介電常數(shù)覆銅板用的是高介電填料填充的環(huán)氧樹脂基覆銅板。這類覆銅板只要應(yīng)用覆銅板行業(yè)用的常規(guī)壓機即可。這類覆銅板易發(fā)生板層分離的問題，同時另一個劣勢就是絕緣基材比較脆。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種高介電常數(shù)雙面覆銅板。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：
一種高介電常數(shù)雙面覆銅板，包括高介電常數(shù)介質(zhì)層，所述高介電常數(shù)介質(zhì)層頂面與底面均開有凹槽，所述高介電常數(shù)介質(zhì)層的頂部通過涂抹有膠粘劑層A，所述高金屬電常數(shù)介質(zhì)層的底部通過涂抹有膠粘劑層B。
進一步的，所述膠粘劑層A的頂面設(shè)置有強塑層A。
進一步的，所述強塑層A的頂部通過熱壓固定有銅箔A。
進一步的，所述膠粘劑層B的底部設(shè)置有強塑層B。
進一步的，所述強塑層B的底面通過熱壓固定有銅箔B。
進一步的，所述銅箔A頂面四周與銅箔B底面四周套接固定有卡殼。
進一步的，所述卡殼內(nèi)壁通過涂抹有固定膠。
本實用新型的有益效果為：
1、該用于高介電常數(shù)雙面覆銅板，通過設(shè)置有高介電常數(shù)介質(zhì)層、凹槽等，由于高介電常數(shù)介質(zhì)層的頂面與底面均開有凹槽，所以經(jīng)過膠粘層的粘合，使高介電常數(shù)介質(zhì)層與強塑層粘合更加密閉，避免了覆銅板各板層發(fā)生分離的缺點。
2、該用于高介電常數(shù)雙面覆銅板，通過設(shè)置有強塑層，增加覆銅板的硬度，達到絕緣的效果，同時避免了在加工處理過程中失效，產(chǎn)生浪費。
3、該用于高介電常數(shù)雙面覆銅板，通過設(shè)置有卡殼，將覆銅板的邊緣包裹起來，將覆銅板的四周進行保護，防止了覆銅板側(cè)面受到碰撞產(chǎn)生開裂，導(dǎo)致覆銅板失效，浪費材料。
該裝置中未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或可采用現(xiàn)有技術(shù)加以實現(xiàn)，該裝置設(shè)計結(jié)構(gòu)合理，使用方便，滿足人們的使用需求。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種高介電常數(shù)雙面覆銅板的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本實用新型提出的一種高介電常數(shù)雙面覆銅板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為本實用新型提出的一種高介電常數(shù)雙面覆銅板的實例2剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
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- 專利分類
B32B 層狀產(chǎn)品，即由扁平的或非扁平的薄層，例如泡沫狀的、蜂窩狀的薄層構(gòu)成的產(chǎn)品
B32B3-00 實質(zhì)上由帶有外部或內(nèi)部不連續(xù)的或不平整的薄層，或非平面形狀的薄層構(gòu)成的層狀產(chǎn)品
B32B3-02 .以特定位置的形狀特征為特征的，如邊緣部位
B32B3-10 .以不連續(xù)的薄層為特征的，即帶孔的或間隔的材料片形成的
B32B3-26 .以連續(xù)薄層的截面的特殊輪廓形狀為特征的；以帶有空穴或內(nèi)部空隙的薄層為特征的
B32B3-28 ..以包含變形薄板的薄層為特征的，如瓦楞薄板、皺紋薄板
B32B3-30 ..以和凹窩或凸塊組成的薄層為特征的，如有凹槽的或帶肋的薄層
