[實用新型]一種高介電常數雙面覆銅板有效
| 申請號： | 202022612009.1 | 申請日： | 2020-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN214000772U | 公開（公告）日： | 2021-08-20 |
| 發明（設計）人： | 張冬燕;張洪廣 | 申請（專利權）人： | 上海忠慎電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B3/30 | 分類號： | B32B3/30;B32B7/12;B32B15/20;B32B15/08;B32B3/08;B32B27/06;B32B33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201609 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 介電常數 雙面 銅板 | ||
【權利要求書】：
1.一種高介電常數雙面覆銅板，包括高介電常數介質層（5），其特征在于，所述高介電常數介質層（5）頂面與底面均開有凹槽（4），所述高介電常數介質層（5）的頂部通過涂抹有膠粘劑層A（3），所述高介電常數介質層（5）的底部通過涂抹有膠粘劑層B（6）。
2.根據權利要求1所述的一種高介電常數雙面覆銅板，其特征在于，所述膠粘劑層A（3）的頂面設置有強塑層A（2）。
3.根據權利要求2所述的一種高介電常數雙面覆銅板，其特征在于，所述強塑層A（2）的頂部通過熱壓固定有銅箔A（1）。
4.根據權利要求3所述的一種高介電常數雙面覆銅板，其特征在于，所述膠粘劑層B（6）的底部設置有強塑層B（7）。
5.根據權利要求4所述的一種高介電常數雙面覆銅板，其特征在于，所述強塑層B（7）的底面通過熱壓固定有銅箔B（8）。
6.根據權利要求5所述的一種高介電常數雙面覆銅板，其特征在于，所述銅箔A（1）頂面四周與銅箔B（8）底面四周套接固定有卡殼（9）。
7.根據權利要求6所述的一種高介電常數雙面覆銅板，其特征在于，所述卡殼（9）內壁通過涂抹有固定膠（10）。
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