[實用新型]MEMS傳感器的外部封裝結構、MEMS傳感器及電子設備

有效

• 申請號: 202022605003.1
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN213679811U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 于永革;孟凡亮;潘珊珊;趙文慧
• 申請（專利權）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本實用新型公開一種MEMS傳感器的外部封裝結構、應用該外部封裝結構的MEMS傳感器及應用該MEMS傳感器的電子設備。其中，外部封裝結構包括電路板和罩設于電路板一板面的罩殼，電路板包括基材層、焊盤以及覆蓋層，焊盤設于基材層的表面；覆蓋層設于基材層的設有焊盤的表面，覆蓋層開設有顯露窗口，顯露窗口具有相對設置的第一搭接側邊和第二搭接側邊，第一搭接側邊和第二搭接側邊均壓置于焊盤的背對基材層的表面，且分別位于焊盤的兩側，以使部分焊盤由顯露窗口顯露。本實用新型的技術方案可提升MEMS傳感器的良率。

技術領域

本實用新型涉及傳感器技術領域，特別涉及一種MEMS傳感器的外部封裝結構、應用該外部封裝結構的MEMS傳感器及應用該MEMS傳感器的電子設備。

背景技術

目前，MEMS傳感器的電路板的焊盤，由于是通過蝕刻工藝制作得到的，存在焊盤的實際形狀較規劃形狀有偏差的情況。而焊盤形狀的偏差則會導致后續芯片封裝打線時，焊盤上定位基準點的選取出現偏差，從而導致芯片封裝失效的幾率大大升高，進而造成產品良率下降。

發明內容

本實用新型的主要目的是提供一種MEMS傳感器的外部封裝結構、應用該外部封裝結構的MEMS傳感器及應用該MEMS傳感器的電子設備，旨在提升MEMS傳感器的良率。

為實現上述目的，本實用新型一實施例提出一種MEMS傳感器的外部封裝結構，所述外部封裝結構包括電路板和罩設于所述電路板一板面的罩殼，所述電路板包括：

基材層；

焊盤，所述焊盤設于所述基材層的表面；以及

覆蓋層，所述覆蓋層設于所述基材層的設有所述焊盤的表面，所述覆蓋層開設有顯露窗口，所述顯露窗口具有相對設置的第一搭接側邊和第二搭接側邊，所述第一搭接側邊和所述第二搭接側邊均壓置于所述焊盤的背對所述基材層的表面，且分別位于所述焊盤的兩側，以使部分所述焊盤由所述顯露窗口顯露。

在本實用新型一實施例中，定義所述焊盤的被所述第一搭接側邊壓置的側邊的寬度為D1，則滿足條件：D1≥50μm；

定義所述焊盤的被所述第二搭接側邊壓置的側邊的寬度為D2，則滿足條件：D2≥50μm。

在本實用新型一實施例中，所述顯露窗口呈長條形設置，所述第一搭接側邊和所述第二搭接側邊均沿所述顯露窗口的長度方向延伸設置，所述焊盤設有若干，若干所述焊盤沿所述顯露窗口的長度方向依次間隔設置。

在本實用新型一實施例中，所述顯露窗口還具有相對設置的第一避讓側邊和第二避讓側邊，所述第一避讓側邊和第二避讓側邊均夾設在所述第一搭接側邊與所述第二搭接側邊之間，若干所述焊盤位于所述第一避讓側邊與第二避讓側邊之間；

所述第一避讓側邊與距離其最近的焊盤間隔設置，所述第二避讓側邊與距離其最近的焊盤間隔設置。

在本實用新型一實施例中，定義所述第一避讓側邊與距離其最近的焊盤之間的最小距離為S1，則滿足條件：S1≥20μm；

定義所述第二避讓側邊與距離其最近的焊盤之間的最小距離為S2，則滿足條件：S2≥20μm；

在本實用新型一實施例中，所述焊盤的由所述顯露窗口顯露的表面呈矩形。

在本實用新型一實施例中，所述覆蓋層為阻焊油墨層。

本實用新型一實施例還提出一種MEMS傳感器，該MEMS傳感器包括：