[實用新型]一種半導體生產夾取裝置

有效

• 申請號: 202022600502.1
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN213424966U
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 陳燦榮
• 申請（專利權）人: 杭州帕茲電子有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/677
• 代理公司: 北京沁優知識產權代理有限公司 11684
• 代理人: 郭峰

1.一種半導體生產夾取裝置，其特征在于，包括

輸送機(100)；

夾取吸附機構(200)，所述夾取吸附機構(200)包括支架箱(210)、電缸(220)、滑動箱(230)、電動推桿(240)、夾板(250)、抽氣泵(260)、軟管(270)和吸盤(280)，所述支架箱(210)固定連接于所述輸送機(100)頂面兩側，所述電缸(220)固定連接于所述支架箱(210)內頂部，所述電缸(220)輸出端與所述滑動箱(230)頂部固定固定連接，所述滑動箱(230)兩側與所述支架箱(210)底部滑動連接，所述電動推桿(240)固定連接于所述滑動箱(230)內部對稱兩側，所述電動推桿(240)輸出端均與所述夾板(250)頂部一側固定連接，所述夾板(250)另一側滑動貫穿于所述滑動箱(230)底部，所述夾板(250)底部一側設置有緩沖墊(290)，所述抽氣泵(260)固定連接于所述支架箱(210)內部一側，所述吸盤(280)固定連接于所述滑動箱(230)底部，所述吸盤(280)位于兩個所述夾板(250)之間，所述抽氣泵(260)輸入端通過所述軟管(270)與所述吸盤(280)頂部連通。

2.根據權利要求1所述的一種半導體生產夾取裝置，其特征在于，所述輸送機(100)頂部卡接有半導體塊(110)，所述半導體塊(110)兩側設置有通槽(111)，所述吸盤(280)朝向半導體塊(110)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體生產夾取裝置，其特征在于，所述電缸(220)輸出端設置有連接塊(221)，所述連接塊(221)底部與所述滑動箱(230)頂部固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體生產夾取裝置，其特征在于，所述夾板(250)兩側固定連接有卡塊(251)，所述卡塊(251)滑動連接于所述滑動箱(230)底壁內。

5.根據權利要求1所述的一種半導體生產夾取裝置，其特征在于，所述抽氣泵(260)出氣口設置有濾網(261)，所述濾網(261)內嵌于所述支架箱(210)一側。

6.根據權利要求1所述的一種半導體生產夾取裝置，其特征在于，所述軟管(270)兩端設置有快速接頭(271)。

7.根據權利要求1所述的一種半導體生產夾取裝置，其特征在于，所述支架箱(210)底部設置有支腿(211)，所述支腿(211)底部固定連接有底板(212)。

8.根據權利要求1所述的一種半導體生產夾取裝置，其特征在于，所述滑動箱(230)底部開設有空腔(231)，所述夾板(250)滑動連接于所述空腔(231)內部。

9.根據權利要求1所述的一種半導體生產夾取裝置，其特征在于，所述吸盤(280)底部設置有吸嘴(281)，所述吸嘴(281)間隔分布所述吸盤(280)底部。

10.根據權利要求1所述的一種半導體生產夾取裝置，其特征在于，所述輸送機(100)頂部設置有防護板(120)。