[實用新型]基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條

有效

• 申請號: 202022599764.0
• 申請日: 2020-11-10
• 公開（公告）號: CN213394756U
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 余強龍;鄧超
• 申請（專利權）人: 廣東歐曼科技股份有限公司
• 主分類號: F21S4/24
• 分類號: F21S4/24;F21V23/00;F21V19/00;F21V9/45;F21V15/00;F21V15/015;F21V1/00;F21Y103/10;F21Y115/10
• 代理公司: 廣東科信啟帆知識產權代理事務所(普通合伙) 44710
• 代理人: 李波

基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條，包括：集成有若干個并列排布的CSP或FC芯片的基板，所述基板外周包裹有熒光粉外層，所述熒光粉外層橫截面呈矩形或弧形等，在本申請中，利用CSP或FC芯片的小尺寸，大電流，高可靠的特點以及其無需焊線的優勢，將CSP或FC芯片集成在基板后被熒光粉外層完全包裹，簡化加工工藝并同時帶來均勻發光的的優點，控制芯片光源之間的距離和排列數量以及包裹熒光材質的厚度，從而達到均勻發光的目的，對比現有的均勻發光方案，減少了加工工藝環節，有效的節約了成本，具有很好的推廣普及性。

技術領域

本實用新型涉及燈條領域，尤其涉及基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條。

背景技術

現有的LED發光方案有三種，1：LED柔性霓虹燈帶，柔性擴散料組合搭配LED貼片柔性燈帶，通過控制柔性擴散料擴散劑比例和燈珠密度以及擴散料和燈珠發光面距離等綜合條件，實現發光面均勻發光，該方案燈帶首尾封堵可以防水；2：傳統線性燈等方案，擴散罩、PCB燈板組合搭配各種材質燈體，通過控制擴散罩擴散劑比例和燈珠密度以及擴散罩和燈珠發光面距離等綜合條件，實現發光面均勻發光效果，該方案可以做到防水；3：新型FCOB柔性燈帶，通過加工工藝將熒光材質附著在密集排布了發光芯片的FPC柔性線路板上，實現發光面均勻發光，該方案不防水。

但是這三種方案存在一些缺陷，方案1中受限方案本身特性，發光面與燈珠之間距離不能過近，且整體方案工藝和材質成本較高，方案2中受限方案本身特性，發光面與燈珠之間距離不能過近，整體方案工藝和材質成本較高，并且只能做固定形態，方案3中為新工藝產品，技術成本高，且本身并不防水，想做防水工藝需要滴膠或者包外皮，成本進一步提升，價格無優勢。

實用新型內容

為解決現有技術中的問題，本技術方案提供基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條，加工工藝環節少，能達到均勻發光的同時也能防水和有效節約成本。

為實現上述目的，本技術方案如下：

基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條，包括：集成有若干個并列排布的CSP或FC芯片的基板，所述基板外周包裹有熒光粉外層，所述熒光粉外層橫截面呈矩形。

在本申請中，利用CSP或FC芯片的小尺寸，大電流，高可靠的特點以及其無需焊線的優勢，將CSP或FC芯片集成在基板后被熒光粉外層完全包裹，簡化加工工藝并同時帶來均勻發光的優點，控制CSP芯片之間的距離排布為0.3-34mm和排列數量為30-2000pcs/M以及包裹熒光材質的厚度1-30mm，從而達到均勻發光的目的，對比現有的均勻發光方案，減少了加工工藝環節，有效的節約了成本，具有很好的推廣普及性。

在一些實施例中，所述熒光粉外層的上端面與所述CSP或FC芯片之間留有空隙，該空隙距離為0.5-30MM。

在一些實施例中，所述熒光粉外層的內壁位于所述基板的上方還設有第一定位部。

在一些實施例中，所述基板連接有一包圍其兩側以及下側的擋光層，所述熒光粉外層設于所述基板上方且連接于兩側所述擋光層之間。

在一些實施例中，所述擋光層的內壁位于所述基板的上方還設有第二定位部。

在一些實施例中，所述基板兩端端部設有密封堵頭。

在一些實施例中，所述密封堵頭內腔設有一用于定位所述熒光粉外層的定位臺階。

在一些實施例中，所述基板為柔性線路板，由多塊線路板拼接而成，每塊所述線路板之間焊接連接，所述基板一側設有與電源線焊接的焊接部。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1是本實用新型一些實施例的橫截面結構示意圖一；