[實用新型]基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022599764.0 | 申請日： | 2020-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN213394756U | 公開（公告）日： | 2021-06-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 余強龍;鄧超 | 申請（專利權）人： | 廣東歐曼科技股份有限公司 |
| 主分類號： | F21S4/24 | 分類號： | F21S4/24;F21V23/00;F21V19/00;F21V9/45;F21V15/00;F21V15/015;F21V1/00;F21Y103/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 廣東科信啟帆知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44710 | 代理人： | 李波 |
| 地址： | 528425 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 csp fc 芯片 熒光 led | ||
1.基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條，其特征在于：包括：集成有若干個并列排布的CSP或FC芯片(1)的基板(2)，所述基板(2)外周包裹有熒光粉外層(3),所述CSP或FC芯片(1)之間的排布距離為0.3-34mm。
2.根據(jù)權利要求1所述的基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條，其特征在于：所述熒光粉外層(3)的上端面與所述CSP或FC芯片(1)之間留有空隙，該空隙距離為0.5-30MM。
3.根據(jù)權利要求2所述的基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條，其特征在于：所述熒光粉外層(3)的內壁位于所述基板(2)的上方還設有第一定位部(4)。
4.根據(jù)權利要求1所述的基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條，其特征在于：所述基板(2)連接有一包圍其兩側以及下側的擋光層(5)，所述熒光粉外層(3)設于所述基板(2)上方且連接于兩側所述擋光層(5)之間。
5.根據(jù)權利要求4所述的基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條，其特征在于：所述擋光層(5)的內壁位于所述基板(2)的上方還設有第二定位部(6)。
6.根據(jù)權利要求1-5任意一項所述的基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條，其特征在于：所述基板(2)兩端端部設有密封堵頭(7)。
7.根據(jù)權利要求6所述的基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條，其特征在于：所述密封堵頭(7)內腔設有一用于定位所述熒光粉外層(3)的定位臺階(71)。
8.根據(jù)權利要求1所述的基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條，其特征在于：所述基板(2)為柔性線路板，由多塊線路板拼接而成，每塊所述線路板之間焊接連接，所述基板(2)一側設有與電源線(8)焊接的焊接部(9)。
9.根據(jù)權利要求1所述的基于CSP或FC芯片的熒光LED燈條，其特征在于：所述熒光粉外層(3)橫截面呈矩形、弧形或梯形的一種。
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