[實用新型]一種粉末衍射法測定晶體結構加工用研磨機構

有效

• 申請號: 202022597150.9
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN214234176U
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 陳志龍
• 申請（專利權）人: 營口市雙龍射孔器材有限公司
• 主分類號: B02C2/10
• 分類號: B02C2/10
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 馬小輝

1.一種粉末衍射法測定晶體結構加工用研磨機構，包括固定底板(1)，所述固定底板(1)的頂部通過支撐架(16)固定連接有研磨箱(2)，其特征在于：所述研磨箱(2)的內腔固定連接有研磨座(3)，所述研磨箱(2)內腔的頂部固定連接有電推桿(4)，所述電推桿(4)的表面活動連接有電機固定架(5)，所述電機固定架(5)的內腔開設有與電推桿(4)的表面滑動連接的滑動槽(6)，所述電推桿(4)活塞桿的底端固定連接有與電機固定架(5)的表面相互抵觸的抵觸塊(7)，所述電機固定架(5)的內腔固定連接有驅動電機(8)，所述驅動電機(8)輸出軸的底端通過聯軸器固定連接有驅動軸(9)，所述驅動軸(9)的底端貫穿電機固定架(5)的頂部并延伸質電機固定架(5)的下方，所述驅動軸(9)的底端固定連接有研磨塊(10)。

2.如權利要求1所述的粉末衍射法測定晶體結構加工用研磨機構，其特征在于：所述研磨塊(10)為上小下大的圓臺狀。

3.如權利要求1所述的粉末衍射法測定晶體結構加工用研磨機構，其特征在于：所述研磨座(3)的內徑從上到下逐漸變大，且內腔角度與研磨塊(10)的表面角度平行。

4.如權利要求1所述的粉末衍射法測定晶體結構加工用研磨機構，其特征在于：所述研磨箱(2)的頂部開設有進料口(11)，所述研磨箱(2)的內腔開設有引流斜面(17)。

5.如權利要求1所述的粉末衍射法測定晶體結構加工用研磨機構，其特征在于：所述研磨箱(2)的內腔通過活動槽(12)活動連接有過濾板(13)。

6.如權利要求5所述的粉末衍射法測定晶體結構加工用研磨機構，其特征在于：所述過濾板(13)的一側貫穿研磨箱(2)的內腔并延伸至研磨箱(2)的表面，所述過濾板(13)的表面固定連接有拉手(14)。

7.如權利要求1所述的粉末衍射法測定晶體結構加工用研磨機構，其特征在于：所述固定底板(1)的頂部固定連接有接料箱(15)。