[實用新型]一種恒流裸晶芯片

有效

• 申請號: 202022595887.7
• 申請日: 2020-11-11
• 公開（公告）號: CN213583849U
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 雷本高
• 申請（專利權）人: 江門市添鑫科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/16;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所 53113
• 代理人: 潘靜

本實用新型公開了一種恒流裸晶芯片，包括芯片熱電分離底板、恒流裸晶芯片主體、6V?300V范圍串聯結構的高壓芯片，所述芯片主體和高壓芯片通過灌膠封裝設于芯片熱電分離底板的端面；所述芯片熱電分離底板的背面對應芯片主體和高壓芯片設有串聯或并聯焊接的焊接腳。該恒流裸晶芯片，具備便于配合燈體的使用串聯或并聯單顆或多顆高壓芯片，提高燈具通過恒流裸晶芯片串聯使用穩定性，確保燈具正常使用壽命的優點。

技術領域

本實用新型涉及燈珠芯片技術應用LED領域，具體為一種恒流裸晶芯片。

背景技術

恒流裸晶芯片可提供LED或其他元件在很寬的電壓波動范圍，提供一個恒定的電流，可簡化電路設計，使用上極其方便，尤其適用于LED照明特性最高工作電壓：可在300V-150V范圍使用及低壓6V-150V范圍應用保護LED芯片過流損壞，應用其恒流效果佳的特性，用來恒定電流供給LED供電使之穩定工作、保護芯片發光照明，可用于LED日光燈，LED路燈，LED工礦燈，LED投光燈，LED塔吊燈，LED燈泡等以恒定電流供給LED芯片供電工作，從而提高保障LED燈具的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種恒流裸晶芯片，具備便于配合燈體的使用串聯或并聯單顆或多顆高壓芯片，提高燈具通過恒流裸晶芯片串聯使用穩定性，確保燈具正常使用壽命的優點，解決了恒流裸晶芯片在配合燈具的使用串聯或并聯使用時，因電壓過高、電流增大造成，影響燈具使用壽命的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種恒流裸晶芯片，包括芯片熱電分離底板、恒流裸晶芯片主體、6V-300V串聯結構的高壓芯片，所述恒流裸晶芯片主體和高壓芯片通過灌膠封裝設于芯片熱電分離底板的端面；

所述芯片熱電分離底板的背面對應恒流裸晶芯片主體和高壓芯片設有外接串聯或并聯焊接的焊接腳。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型通過在芯片熱電分離底板上對應恒流裸晶芯片主體設置6V-300V串聯結構的高壓芯片結構，根據燈具的使用對恒流裸晶芯片主體之間串聯或并聯時，可將單顆或多顆芯片熱電分離底板通過焊接腳與燈具光源處焊接串聯或并聯使用，并通過高壓芯片結構的配合使用，提高恒流裸晶芯片主體配合燈具使用的穩定性。

附圖說明

圖1為本實用新型整體結構示意圖；

圖2為本實用新型背面結構示意圖；

圖3為本實用新型配合燈具串聯或并聯結構示意圖。

圖中：1、芯片熱電分離底板；2、恒流裸晶芯片主體；3、高壓芯片；4、焊接腳。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1-3，一種恒流裸晶芯片，包括芯片熱電分離底板1、以及恒流裸晶芯片主體2和6V-300V范圍串聯結構的高壓芯片3通過灌膠封裝設于芯片熱電分離底板1的端面。芯片熱電分離底板1形狀為3535（3.5mm×3.5mm)、5050（5mm×5mm)、5054（5mm×5.4mm)、6060（6mmX6mm）、6868（6.8mm×6.8mm)、7070（7mm×7mm)等SMD貼片式LED結構。

所述芯片熱電分離底板1的背面對應恒流裸晶芯片主體2和高壓芯片3設有串聯或并聯焊接的焊接腳4。

綜上所述：通過在芯片熱電分離底板1上對應恒流裸晶芯片主體2設置高壓芯片結構3，根據燈具的使用對恒流裸晶芯片主體2之間串聯時，單顆或多顆芯片熱電分離底板1通過焊接腳4與燈具光源處焊接串聯或并聯，實現對恒流裸晶芯片主體2之間的串聯使用，并通過高壓芯片結構3的配合使用，提高恒流裸晶芯片主體2配合燈具使用的穩定性。