[實用新型]一種恒流裸晶芯片有效
| 申請號： | 202022595887.7 | 申請日： | 2020-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN213583849U | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發明（設計）人： | 雷本高 | 申請（專利權）人： | 江門市添鑫科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L25/16;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人： | 潘靜 |
| 地址： | 529000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 恒流裸晶 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種恒流裸晶芯片，包括芯片熱電分離底板（1）、恒流裸晶芯片主體（2）、6V-300V范圍串聯結構的高壓芯片（3），其特征在于：所述恒流裸晶芯片主體（2）和高壓芯片（3）通過灌膠封裝設于芯片熱電分離底板（1）的端面；
所述芯片熱電分離底板（1）的背面對應恒流裸晶芯片主體（2）和高壓芯片（3）設有串聯或并聯焊接的焊接腳（4）。
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